文章分類： 產(chǎn)業(yè)

碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)加速整合，2024年15起收并購一覽

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 23 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
收并購是產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的重要手段，對于企業(yè)而言也有一定的積極影響甚至是重要意義。目前，碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)已進入整合期，廠商收并購事件屢見不鮮。 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，2024年以來碳化硅/氮化鎵領(lǐng)域共產(chǎn)生15起收并購動態(tài)，其中包括涉資數(shù)十億元的大動作。這一系列收并購事件...  [詳內(nèi)文]

美迪凱：第三代半導(dǎo)體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務(wù)進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進展。 據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件建設(shè)項目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設(shè)計公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]

機器人，氮化鎵下一個風(fēng)口？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵（GaN）材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿電壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特點，以及較強的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力，這些特性使得氮化鎵在功率半導(dǎo)體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 目前，功率氮化鎵在消費電子領(lǐng)域應(yīng)用已漸入佳境，并正在逐步向各類應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項目設(shè)備進場

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息，位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目，首批58臺封裝設(shè)備于12月18日正式進場，標志著該項目進入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source：巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項目負責人介紹，第一批58臺設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設(shè)備，...  [詳內(nèi)文]

62億，美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據(jù)EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億，長飛先進武漢碳化硅基地預(yù)計明年5月量產(chǎn)通線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長飛先進官微消息，長飛先進武漢基地項目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source：長飛先進 據(jù)介紹，長飛先進武漢基地項目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長飛先進武漢基地項目正推進建設(shè)并對設(shè)備進行安裝調(diào)試，預(yù)計...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機電成立日本材料研究所

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機電官微消息，晶盛機電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機電 據(jù)介紹，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機電已于2016年成立晶盛機電日本...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商鐳赫技術(shù)完成數(shù)千萬融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
12月13日，據(jù)“國中資本”消息，深圳鐳赫技術(shù)有限公司（以下簡稱：鐳赫技術(shù)）近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由國中資本投資。本輪融資資金將主要用于設(shè)備市場化量產(chǎn)做準備以及補充運營資金。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 此前，鐳赫技術(shù)曾在2023年12月完成千萬級人民幣天使輪融資，由...  [詳內(nèi)文]