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總計(jì)170億，先導(dǎo)科技旗下2個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分類(lèi) 企業(yè)
據(jù)德州天衢新區(qū)官微消息，8月31日，山東2024年秋季全省高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)召開(kāi)，德州設(shè)立分會(huì)場(chǎng)，會(huì)上宣布總投資50億元的半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工。 據(jù)介紹，半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于天衢新區(qū)崇德八大道以東、尚德五路以南，總建筑面積約25萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)+海信，掘金碳化硅家電市場(chǎng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
昨日（9/1），天岳先進(jìn)在官微宣布將與海信集團(tuán)就SiC（碳化硅）在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用展開(kāi)交流，意味著雙方未來(lái)將共同加快推動(dòng)SiC技術(shù)在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。 天岳先進(jìn)介紹，公司董事長(zhǎng)宗艷民先生率團(tuán)于2024年8月30日訪(fǎng)問(wèn)了海信集團(tuán)，公司家電集團(tuán)研發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人與海信空調(diào)事業(yè)部負(fù)...  [詳內(nèi)文]

東尼電子、華潤(rùn)微等12家化合物半導(dǎo)體廠(chǎng)商業(yè)績(jī)大PK
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近日，12家化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠(chǎng)商?hào)|尼電子、華潤(rùn)微、高測(cè)股份、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、江豐電子、中瓷電子、頂立科技、長(zhǎng)光華芯、立昂微、通富微電相繼發(fā)布了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中，江豐電子、頂立科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 東尼電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.33億元，正在進(jìn)行高規(guī)格6...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)有新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分類(lèi) 功率
據(jù)南京發(fā)布近日消息，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí)4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國(guó)在這一領(lǐng)域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開(kāi)資料顯示，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代...  [詳內(nèi)文]

簽約、開(kāi)工、投產(chǎn)，3個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目正在推進(jìn)中
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近日，3個(gè)化合物半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目。 source：夢(mèng)想惠開(kāi) 半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶(hù)江蘇無(wú)錫 8月27日，據(jù)“夢(mèng)想惠開(kāi)”...  [詳內(nèi)文]

華為、小米投資，射頻芯片廠(chǎng)商昂瑞微再闖IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分類(lèi) 射頻
8月28日，射頻、模擬芯片廠(chǎng)家北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信建投。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上滬深A(yù)，但目前還沒(méi)最終確定，該公司現(xiàn)階段的想法是先進(jìn)入輔導(dǎo)期排隊(duì)。 值得注...  [詳內(nèi)文]

基本半導(dǎo)體與賀利氏電子達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)上，基本半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。 據(jù)了解，基本半導(dǎo)體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內(nèi)文]

三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技等8家企公布半年報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 18:10 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
近日，三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、卓勝微、民德電子、拓荊科技、芯導(dǎo)科技以及連城數(shù)控8家化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠(chǎng)商發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。其中，三安光電、北方華創(chuàng)、連城數(shù)控、拓荊科技、芯導(dǎo)科技5家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。 三安光電：上半年SiC營(yíng)收超5億元 上半年，三安光電實(shí)...  [詳內(nèi)文]

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠(chǎng)月底投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 18:05 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》報(bào)道，在西部（重慶）科學(xué)城，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入收尾階段，其中，8英寸SiC襯底廠(chǎng)預(yù)計(jì)本月投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前2個(gè)月。 據(jù)了解，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓（芯片）廠(chǎng)和配套的一座8英寸SiC襯底廠(chǎng)，預(yù)計(jì)總投資約300億元人民...  [詳內(nèi)文]

碳化硅爭(zhēng)奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分類(lèi) 功率
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務(wù)的玩家眾多，包括長(zhǎng)城汽車(chē)、吉利汽車(chē)等車(chē)企以及三安光電、博藍(lán)特等LED廠(chǎng)商，除車(chē)企和LED廠(chǎng)商外，部分光伏廠(chǎng)商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀(guān)察，通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測(cè)股份、捷...  [詳內(nèi)文]