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價(jià)格超24億，Transphorm正式被收購(gòu)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 21 日 17:08 | 分類(lèi) 企業(yè)
今（21）日，瑞薩電子宣布，公司已完成對(duì)Transphorm的收購(gòu)。 據(jù)了解，今年1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議，瑞薩電子將以約3.39億美元（折合人民幣24.6億元）的價(jià)格收購(gòu)Transphorm。 source：拍信網(wǎng) 資料顯示，...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：2023年SiC功率元件營(yíng)收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 21 日 14:14 | 分類(lèi) 數(shù)據(jù)
據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。 2023年全球SiC功率元件營(yíng)收...  [詳內(nèi)文]

碳化硅市場(chǎng)硝煙四起
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 21 日 14:11 | 分類(lèi) 功率
近期市場(chǎng)最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達(dá)20億美元提高其在捷克共和國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量，以擴(kuò)大該公司在歐洲的產(chǎn)能。近幾年，SiC功率元件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大Si...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed德國(guó)工廠開(kāi)工時(shí)間延后兩年
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 20 日 17:42 | 分類(lèi) 企業(yè)
6月20日消息，Wolfspeed推遲了在德國(guó)建設(shè)價(jià)值30億美元工廠的計(jì)劃。Wolfspeed一位發(fā)言人表示，該公司計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建立的工廠將生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)的計(jì)算機(jī)芯片，該工廠尚未完全被取消，該公司仍在尋求資金。 source：Wolfspeed 但該發(fā)言人補(bǔ)充說(shuō)，由于歐洲...  [詳內(nèi)文]

增資20億美元，安森美擴(kuò)產(chǎn)SiC功率器件
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 20 日 14:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
為滿足SiC功率器件不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求、提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，各大SiC功率器件廠商在投資擴(kuò)產(chǎn)方面動(dòng)作頻頻。作為頭部玩家，onsemi（安森美）也在近日大手筆提升產(chǎn)能。 6月19日，安森美宣布將在捷克共和國(guó)建造先進(jìn)的垂直整合SiC制造工廠。該工廠將生產(chǎn)安森美的智能功率半導(dǎo)體，這些功率半...  [詳內(nèi)文]

定制開(kāi)發(fā)SiC芯片，清純半導(dǎo)體與悉智科技達(dá)成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 20 日 14:50 | 分類(lèi) 企業(yè)
在SiC加速“上車(chē)”大趨勢(shì)下，各大SiC相關(guān)企業(yè)紛紛加速SiC車(chē)載應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)，近日，又有兩家廠商加入其中。 6月20日，據(jù)清純半導(dǎo)體官微披露，清純半導(dǎo)體日前與悉智科技在清純半導(dǎo)體寧波總部簽訂車(chē)載電驅(qū)功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。 source...  [詳內(nèi)文]

啟方半導(dǎo)體計(jì)劃年內(nèi)完成開(kāi)發(fā)650V GaN HEMT
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 20 日 14:48 | 分類(lèi) 企業(yè)
據(jù)外媒報(bào)道，6月19日，韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠SK Key Foundry（啟方半導(dǎo)體）宣布，公司已確認(rèn)650伏氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（HEMT）器件的特性，正加大開(kāi)發(fā)力度，預(yù)計(jì)年內(nèi)完成開(kāi)發(fā)。 因GaN具有高速開(kāi)關(guān)和低電阻特性，它被稱(chēng)為下一代功率半導(dǎo)體，比現(xiàn)有的硅（S...  [詳內(nèi)文]

超200億，長(zhǎng)飛先進(jìn)和晶能微電子SiC項(xiàng)目進(jìn)度刷新
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
繼6月18日，總投資120億元的士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線開(kāi)工后，又有兩個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展。 長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式封頂 6月19日，據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微消息顯示，年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地日前正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)悉...  [詳內(nèi)文]

晶圓代工大廠漢磊擬進(jìn)軍8英寸化合物半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類(lèi) 企業(yè)
晶圓代工廠漢磊擬進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體8英寸廠，考量投資成本太高，計(jì)劃與具有現(xiàn)成8英寸廠的企業(yè)，展開(kāi)策略合作; 半導(dǎo)體業(yè)界傳出，漢磊將與力積電合作，擬采技術(shù)作價(jià)方式，運(yùn)用力積電的8英寸廠生產(chǎn)，雙方資源互補(bǔ)，以達(dá)經(jīng)濟(jì)效益。 漢磊深耕化合物半導(dǎo)體中的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）長(zhǎng)達(dá)1...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓：預(yù)估今年碳化硅業(yè)務(wù)增幅將達(dá)50%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分類(lèi) 企業(yè)
半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭今天表示，今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長(zhǎng)，只是汽車(chē)、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱影響，回升幅度較預(yù)期緩和，未能如原先預(yù)期出現(xiàn)「V型反彈」。 環(huán)球晶圓今天召開(kāi)股東常會(huì)，徐秀蘭會(huì)后受訪說(shuō)，第1季將是今年?duì)I運(yùn)谷底，業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)，只是第2季攀升幅度可能小于預(yù)期，下半年...  [詳內(nèi)文]