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2.3億美元，羅姆與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
4月22日，羅姆與意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm（6英寸） SiC晶圓長期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預(yù)計合同期...  [詳內(nèi)文]

14.5億，13萬片，國產(chǎn)8英寸碳化硅襯底廠商斬獲大單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分類 功率
近日，世紀(jì)金芯與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀(jì)金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元（折合人民幣約14.5億元）。 資料顯示，世紀(jì)金芯成立于2019年12月，致力于第三代半導(dǎo)體SiC功能材料研...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體進(jìn)軍農(nóng)業(yè)市場
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 19 日 18:01 | 分類 企業(yè)
4月18日，納微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成電路(IC)技術(shù)，生產(chǎn)零排放、功率強(qiáng)勁的3馬力（2250W）太陽能灌溉泵。 據(jù)了解，Virtual Forest是印度的電子設(shè)計公司，專注于消費(fèi)電子、流體運(yùn)動和移動的電機(jī)控制和人機(jī)界面技術(shù)。 ...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)高校研制出世界首個氮化鎵量子光源芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，據(jù)報道，電子科技大學(xué)研究團(tuán)隊與清華大學(xué)、中國科學(xué)院合作，在國際上首次研制出氮化鎵（GaN）量子光源芯片，這也是電子科技大學(xué)“銀杏一號”城域量子互聯(lián)網(wǎng)研究平臺取得的又一項重要進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，量子互聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)相比，由于利用“量子隱形傳態(tài)”或“量子...  [詳內(nèi)文]

江蘇GaN外延制造中心動工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 19 日 17:59 | 分類 功率
張家港經(jīng)開區(qū)官微消息，4月18日上午，能華半導(dǎo)體張家港制造中心（二期）項目在張家港經(jīng)開區(qū)再制造基地正式開工建設(shè)。 公開資料顯示，能華半導(dǎo)體采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),藍(lán)寶石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o...  [詳內(nèi)文]

供應(yīng)東風(fēng)800V平臺，智新科技SiC模塊項目二期廠房竣工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
4月15日，據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)官微報道，智新科技總投資7.2億元的二期廠房完成項目竣工驗收，即將正式啟用。新項目投用后，將主要生產(chǎn)SiC模塊等馬赫動力總成的核心零部件。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，智新科技SiC模塊項目于2021年進(jìn)行前期先行開發(fā)，2022年12月正式立項為量產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下簡稱株洲科能）和合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱芯谷微）兩家化合物半導(dǎo)體廠商相繼披露了IPO最新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財報更新階段 2023年6月21日，株洲科能科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，隨后在7...  [詳內(nèi)文]

1個月3次，Axcelis SiC設(shè)備再次出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 17:58 | 分類 企業(yè)
4月17日，半導(dǎo)體離子注入廠商Axcelis宣布向全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系統(tǒng)離子注入器系統(tǒng)。這些設(shè)備包括Purion H200 SiC大電流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中電流注入機(jī)，且均在第一季度...  [詳內(nèi)文]

推進(jìn)碳化硅研發(fā)，院企開展合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分類 功率
4月17日，賓夕法尼亞州立大學(xué)宣布，學(xué)校已和摩根先進(jìn)材料公司（下文簡稱“摩根公司”）簽署了一份諒解備忘錄（MOU），以促進(jìn)碳化硅（SiC）的研發(fā)。 source：賓夕法尼亞大學(xué) 該協(xié)議包括一項為期五年、耗資數(shù)百萬美元的新計劃。摩根公司承諾成為賓夕法尼亞州立大學(xué)最近發(fā)起的碳化硅創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

300億，重慶三安意法半導(dǎo)體項目預(yù)計8月投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，據(jù)西永微電園官微消息，重慶三安相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，三安意法半導(dǎo)體項目已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，正在進(jìn)行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購，預(yù)計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。據(jù)此前消息，重慶三安意法半導(dǎo)體項目包括一個SiC功率芯片廠和一個SiC襯底廠。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，...  [詳內(nèi)文]