日前,木林森(下稱“公司”)發(fā)布公告,公司與井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會經(jīng)友好協(xié)商,簽訂了《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作框架協(xié)議》。
今日早間,木林森公告稱,公司2018年6月4日召開的第三屆董事會第二十五次會議通過了《關(guān)于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園...  [詳內(nèi)文]
木林森啟動第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項目,總投資50億 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2018 年 06 月 05 日 9:22 | 分類 產(chǎn)業(yè) |