“陶瓷基板為什么能在大功率封裝領(lǐng)域占據(jù)一席之地?如何解決LED行業(yè)的痛點(diǎn):熱電分離?”在由LEDinside、LED網(wǎng)主辦的2018LED行情前瞻分析會上,凱昶德科技陶瓷元件事業(yè)部總監(jiān)吳朝暉以“從LED到VCSEL激光器,DPC陶瓷基板的技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新”為主題詳細(xì)剖析了能解決當(dāng)前...  [詳內(nèi)文]
凱昶德吳朝暉先生:從LED到VCSEL,DPC陶瓷基板的技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2018 年 01 月 02 日 14:03 | 分類 產(chǎn)業(yè) |