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165萬只,世紀(jì)金光合資公司碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月28日,由保定高新區(qū)與北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱世紀(jì)金光)共同出資設(shè)立的宇泉半導(dǎo)體(保定)有限公司(以下簡稱宇泉半導(dǎo)體)在保定高新區(qū)大學(xué)科技園科創(chuàng)分園揭牌,標(biāo)志著宇泉半導(dǎo)體在保定高新區(qū)投資的SiC功率模塊項目正式投產(chǎn)。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)保定晚報報道,宇...  [詳內(nèi)文]