這是該公司在去年底完成由立昂微、江豐電子及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后，完成的新一輪融資。六方半導(dǎo)體表示，融資資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進(jìn)一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。

官網(wǎng)資料顯示，六方半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術(shù)的研發(fā)及其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，公司主要產(chǎn)品為LED芯片外延用SiC涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導(dǎo)體外延基座和組件、碳化鉭涂層等。

值得注意的是，半導(dǎo)體涂層材料作為各類芯片工藝方面的關(guān)鍵耗材，一直以來被國外企業(yè)壟斷。在國內(nèi)，由于該領(lǐng)域起步遲，產(chǎn)業(yè)鏈成熟晚，且存在較高的技術(shù)和工藝門檻，對(duì)參與者提出了很高的要求。

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六方半導(dǎo)體經(jīng)過多年沉淀，已成為半導(dǎo)體涂層材料國產(chǎn)替代的先行者。技術(shù)方面，公司擁有SiC/TaC/Solid SiC等多產(chǎn)品矩陣技術(shù)和工藝研發(fā)能力、關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)能力；量產(chǎn)方面，公司具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層的全鏈路規(guī)模化生產(chǎn)能力；市場方面，公司在LED外延、Si外延及氧化擴(kuò)散等工藝、第三代半導(dǎo)體外延、新一代光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)供應(yīng)。

值得一提的是，另一家碳化硅涂層相關(guān)企業(yè)湖南德智新材料有限公司近日也宣布完成由國風(fēng)投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參投的數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資。

目前，德智新材料已開發(fā)SiC刻蝕環(huán)、SiC晶舟等一系列半導(dǎo)體用SiC部件制品。其中，該公司在12吋大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實(shí)體SiC刻蝕環(huán)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成為國內(nèi)極少具備量產(chǎn)能力的企業(yè)。

據(jù)了解，利用CVD氣相沉積技術(shù)生成的碳化硅材料，相比于燒結(jié)成型的碳化硅材料純度更高，因此SiC涂層技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用廣泛，特別是LED外延生長過程中的載盤及Si單晶外延中用到的載盤，都需要用到SiC涂層技術(shù)。由于LED在照明及顯示產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，以及半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對(duì)SiC涂層技術(shù)及產(chǎn)品的需求正持續(xù)增加。（化合物半導(dǎo)體市場Zac整理）

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