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總計超17億，兩個半導(dǎo)體封裝項目有新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，關(guān)于半導(dǎo)體封裝項目，國內(nèi)外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟(jì)區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內(nèi)文]

6年投資超300億，華天科技又一項目落戶南京
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 17:35 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)“新華日報”消息，5月18日，“盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目”在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約。 據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目的運(yùn)營公司為江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設(shè)立，主要從事FOPLP集成電路封測業(yè)務(wù)。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權(quán)...  [詳內(nèi)文]

日本Resonac擬在美國硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分類 企業(yè)
11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷設(shè)立一個先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設(shè)備引進(jìn)等工作，計劃在無塵室和設(shè)備準(zhǔn)備就緒后于2025年開始運(yùn)營。 同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內(nèi)文]