12月23日，華海清科在投資者互動平臺表示，其化學機械拋光（CMP）裝備包含清洗模塊，清洗技術(shù)均為其自主研發(fā)，其自主研發(fā)的清洗裝備已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，應用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備和12英寸單片終端清洗機已實現(xiàn)首臺驗收。
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華海清科：化合物半導體刷片清洗裝備首臺驗收 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 24 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) |