王培仁指出,明年第三季是進入JBS相關(guān)元件量產(chǎn)、明年第四季進行DMOS元件相關(guān)產(chǎn)品驗證、2025年投入生產(chǎn)DMOS相關(guān)元件,并達滿產(chǎn)能。
王培仁表示,根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃,希望2025年6英寸晶圓月產(chǎn)能3,000片,預計2026年力行廠產(chǎn)線估計滿產(chǎn)能為每月5,000片,占2025年全球碳化硅元件市場約 2.5%,可為臺灣地區(qū)設備商、系統(tǒng)設計廠商及原物料零件供應商等上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造約19.7億元(新臺幣,下同)商機,預計5年后年產(chǎn)值可達50-90億元。
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積亞半導體總經(jīng)理王培仁指出,積亞為專職制造碳化硅(SiC)晶圓之公司,未來將以自制磊晶晶圓,客制化生產(chǎn)SiC集成電路晶圓,滿足客戶各類需求,并將陸續(xù)投入數(shù)十億元,購置生產(chǎn)機臺、量測設備及建置無塵室等相關(guān)設施,
積亞初期生產(chǎn)SiC元件,主要聚焦制造基本家電、云端服務器電源供應器(server PSU)、太陽光電逆變器(PV inverter)等相關(guān)功率元件市場,中長期目標為取得車用認證,進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場,擠身國際電動車供應鏈。
積亞未來亦將隨臺亞集團于銅鑼科學園區(qū)花費約近百億建置無塵室、廠務系統(tǒng)、購置生產(chǎn)機臺、量測機臺等設備,建造第二條產(chǎn)能每月達20,000片的碳化硅晶圓產(chǎn)線,未來將可對臺灣地區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造240億商機,屆時積亞產(chǎn)值可望達 150-220億元(占2027年全球碳化硅元件市場約7-10%),并創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會。
至于人力部分,王培仁表示預計月產(chǎn)能5,000片會希望有250-300位直接員工,如果加上SiC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈部分,串連起來預計有2,000-3,000人規(guī)模,借此帶動臺灣地區(qū)SiC產(chǎn)業(yè)鏈。(來源:科技新報)
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]]>衣冠君表示,明年底化合物半導體功率元件將會開始小量出貨,但主要成長仍要等到2024年,目前臺亞旗下積亞半導體聚焦碳化硅功率元件業(yè)務,目標后年出貨后,相關(guān)投資能在2025年達損益兩平。
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衣冠君表示,明年也將持續(xù)針對化合物半導體進行投資,目前SiC廠房持續(xù)建置中,投資規(guī)模16億元(新臺幣,下同);GaN方面也將斥資16億元購置設備擴大6英寸產(chǎn)能,并樂見明年將會同步啟動8英寸GaN投資計劃。
臺亞未來化合物半導體產(chǎn)業(yè)定位也令市場好奇,公司表示,很樂意在生產(chǎn)、成本控制上能與國際 IDM 大廠合作,但長期仍目標提供自行開發(fā)的產(chǎn)品為主。(來源:MoneyDJ)
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]]>積亞近期也將在臺灣地區(qū)加碼投資45億元,鎖定碳化硅合物半導體晶圓制造市場,預期在2025年電動車、充電樁、5G通訊及太陽能市場帶動碳化硅功率元件需求大增之際,積亞產(chǎn)能及時滿足市場需求。
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據(jù)了解,積亞45億元投資計劃將逐年、分階段投入,在竹科租賃母公司臺亞持有廠房,導入先進設備及智慧化生產(chǎn)系統(tǒng),全力投入SiC化合物半導體功率元件生產(chǎn)。
除了第三代半導體、功率元件外,臺亞也因應市場需求成長,今年將投入8億元擴產(chǎn)高階產(chǎn)品,包括高性能光耦合器、長波長VCSEL/LED、與長波長PD等,新產(chǎn)能自上半年已開始拉升。(來源:鉅亨網(wǎng))
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累計臺亞今年前五月營收達21.75億元,年減10.25%;臺亞去年開始取消Hub倉制度,進行結(jié)構(gòu)性調(diào)整,導致去年營收波動,尤其是去年5月營收滑落至3.3億元,為全年度營收的最低檔,比較基期降低之下,今年5月營收呈現(xiàn)跳躍性成長,年增幅達43.26%。
臺亞將在本月23日召開股東常會,預計通過去年度決算表冊及盈余分派案,以董事會通過的配息2.3元計算,對照臺亞目前股價,隱含現(xiàn)金殖利率約4.55%。(來源:工商時報)
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