source：溫嶺發(fā)布

據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目共分兩期實(shí)施建設(shè)。其中，一期擴(kuò)建項(xiàng)目主要建設(shè)一條車規(guī)級(jí)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)，每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將突破2億元。

此次二期項(xiàng)目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產(chǎn)性用房、一棟生活服務(wù)用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級(jí)功率器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時(shí)將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房，計(jì)劃于2026年竣工并投產(chǎn)。

資料顯示，作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，業(yè)務(wù)涵蓋新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等領(lǐng)域。

值得一提的是，上個(gè)月底，晶能微電子宣布其完成了約5億元的B輪融資。企查查顯示，目前，該公司已完成了4輪融資。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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英飛凌與吉利汽車集團(tuán)成立創(chuàng)新應(yīng)用中心

近日，英飛凌和汽車制造商吉利汽車集團(tuán)成立創(chuàng)新應(yīng)用中心，雙方將深化在智能汽車等領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作，共同聚焦客戶需求，加速新產(chǎn)品新方案落地。創(chuàng)新應(yīng)用中心設(shè)立在寧波杭州灣吉利汽車研究院，以增進(jìn)團(tuán)隊(duì)合作交流，精準(zhǔn)地把握智能化汽車的發(fā)展方向。

source：英飛凌

英飛凌與吉利已在電力動(dòng)力總成和ADAS整體系統(tǒng)解決方案等領(lǐng)域建立了持續(xù)而穩(wěn)固的合作，共同積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)新應(yīng)用中心的成立，進(jìn)一步加強(qiáng)了雙方之間的合作伙伴關(guān)系，基于對(duì)客戶需求的洞見，推動(dòng)更多解決方案的落地，快速向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品。新的創(chuàng)新應(yīng)用中心將在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域展開延伸合作，如電力動(dòng)力總成、座艙、功能域/區(qū)域控制、底盤和ADAS等，在性能提升方面為雙方帶來價(jià)值提升。

英飛凌和封測(cè)企業(yè)Amkor深化合作伙伴關(guān)系

4月8日，英飛凌宣布與半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商Amkor Technology建立了多年合作伙伴關(guān)系。兩家公司已同意在Amkor位于葡萄牙波爾圖的制造基地運(yùn)營(yíng)一個(gè)專業(yè)的封裝和測(cè)試中心，運(yùn)營(yíng)時(shí)間預(yù)計(jì)為2025年上半年。

通過這項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，英飛凌和Amkor進(jìn)一步加強(qiáng)了合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展了傳統(tǒng)的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)業(yè)務(wù)模式。Amkor將擴(kuò)建其在波爾圖的設(shè)施、運(yùn)行生產(chǎn)線，并提供專用的潔凈室空間，而英飛凌將提供現(xiàn)場(chǎng)團(tuán)隊(duì)提供工程和開發(fā)支持。此次合作進(jìn)一步加強(qiáng)了歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并使其更具韌性——特別是對(duì)于汽車客戶而言。它完善了英飛凌已經(jīng)多元化的制造足跡，平衡了內(nèi)部和外包生產(chǎn)能力。

據(jù)介紹，Amkor是全球最大的總部位于美國(guó)的OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）服務(wù)提供商。Amkor為通信、汽車和工業(yè)、計(jì)算和消費(fèi)行業(yè)提供交鑰匙制造服務(wù)，包括但不限于智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、人工智能和可穿戴設(shè)備。（英飛凌、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)介紹，該項(xiàng)目計(jì)劃投建一條車規(guī)級(jí) Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴(kuò)建總面積為5800㎡，總投資超億元，預(yù)計(jì)2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

據(jù)悉，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億顆，近5年持續(xù)盈利。今年8月，晶能微電子宣布投資1.23億元，從錢江摩托手中收購(gòu)益中封裝100%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊?，晶能微電子產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)了對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。

據(jù)公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

值得一提的是，封裝作為功率器件制作流程的最后步驟，其產(chǎn)能一般依據(jù)上游供給來做出相應(yīng)的調(diào)整。此次益中封裝增設(shè)SiC封裝產(chǎn)線，與母公司晶能微電子早先的布局動(dòng)作相照應(yīng)。

今年5月，晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目協(xié)議，該項(xiàng)目旨在聚焦自有車規(guī)級(jí)功率器件的開發(fā)封測(cè)，并同步攻堅(jiān)MEMS IC等新產(chǎn)品及業(yè)務(wù)。

11月29日，據(jù)浙江嘉興市政府網(wǎng)消息，晶能微電子科技生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式對(duì)外招標(biāo)，該項(xiàng)目將生產(chǎn)SiC模塊，總投資為10.12億元。

相關(guān)文件顯示，該項(xiàng)目位于嘉興秀洲，具體內(nèi)容為6吋晶圓制造項(xiàng)目及汽車SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。工程總用地面積約6.4萬平方米，建設(shè)總建筑面積約為14.6萬平方米。

12月29日，晶能微電子宣布秀洲生產(chǎn)基地開工建設(shè)。該基地一期項(xiàng)目包括投建一座6吋FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產(chǎn)線。晶能微電子指出，秀洲基地是公司繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地，主要補(bǔ)齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

隨著國(guó)內(nèi)車企紛紛開始推出800V高壓電動(dòng)車，在800V平臺(tái)中發(fā)揮重要作用的SiC迎來了發(fā)展風(fēng)口，SiC（尤其是SiC MOS）塑封產(chǎn)品的需求也一同被帶動(dòng)。

集邦化合物半導(dǎo)體Morty

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