據(jù)公告披露，該項目建設周期預計為4 年（最終以實際開展情況為準）。該項目擬在沈陽市渾南區(qū)購置土地建設新的產業(yè)化基地，包括生產潔凈間、立體庫房、測試實驗室等。該產業(yè)化基地建成后，將進一步提高公司的產能，以支撐公司 PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半導體設備產品未來的產業(yè)化需求，從而推動公司業(yè)務規(guī)模的持續(xù)增長，提升公司整體競爭力和盈利能力。

拓荊科技表示，此次建設新項目，出于兩點考慮：

一是符合國家發(fā)展戰(zhàn)略，鞏固公司行業(yè)地位。

二是有利于公司把握市場需求，抓住市場機遇。

該項目計劃總投資金額約為人民幣110,000.00 萬元（最終項目投資總額以實際投入為準），其中以變更用途的募集資金投入人民幣 25,000.00 萬元，其余項目資金人民幣 85,000.00 萬元由拓荊科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）及公司全資子公司拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導體設備有限公司（以下簡稱“拓荊創(chuàng)益”）自籌。

關于變更用途的募集資金，公司擬調減首發(fā)募投項目“先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目”募集資金承諾投資總額人民幣20,000.00萬元，同時調減超募資金投資項目“半導體先進工藝裝備研發(fā)與產業(yè)化項目”的募集資金承諾投資總額人民幣5,000.00萬元，合計人民幣25,000.00萬元用于投入本項目。
在此次變更后，公司首次公開發(fā)行募集資金的募投項目情況如下：

據(jù)悉，拓荊科技作為國內薄膜沉積行業(yè)領軍者，其產品線包括離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三大系列。產品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內主流晶圓廠產線。

值得一提的是，拓荊科技近日公布了其2023年度業(yè)績快報。報告顯示，2023年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入270,497.40萬元，同比增長58.60%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 66,465.69萬元，與上年同期（調整后）相比增長80.38%；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤31,330.27萬元，與上年同期（調整后）相比增長75.96%。

提前布局高端半導體設備，符合國內半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，幫助企業(yè)在高端半導體設備市場占據(jù)一定先機的同時，或在一定程度上助力國內半導體產業(yè)走向高端化。

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圖片來源：拍信網正版圖庫

天眼查資料顯示，中科共芯于2023年12月12日成立，注冊資本1.8億元，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)，經營范圍包括：半導體分立器件制造、銷售；電子元器件制造、批發(fā)、零售；電力電子元器件制造、銷售等。

股權結構顯示，拓荊科技、中科飛測全資子公司、微導納米均持股27.7624%，盛美上海持股比例為16.6574%，中科共芯的執(zhí)行事務合伙人為廣州中科齊芯半導體科技有限責任公司，持股0.0555%。

其中，拓荊科技成立于2010年4月，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產、銷售與技術服務，公司主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產品系列，已廣泛應用于集成電路晶圓制造領域。

中科飛測作為國內高端半導體檢測和量測設備龍頭，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環(huán)節(jié)。

盛美上海先后開發(fā)了前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。

2023年3月，盛美上海首次獲得碳化硅（SiC）襯底清洗設備訂單，國內SiC襯底制造龍頭廠商由此成為盛美上海的客戶。

微導納米成立于2015年12月，是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商，主要產品為應用于光伏電池、硅基微顯示、邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導體和3D封裝等半導體及泛半導體的專用設備和成套技術。

2023年11月，微導納米在參加投資機構調研時表示，第三代半導體是公司半導體領域內的主要布局方向之一，公司相關產品已取得了多家知名客戶的訂單，可應用于第三代化合物半導體功率器件領域，市場前景廣闊。（集邦化合物半導體Zac整理）

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近期接受調研表示，公司幾大產品線都取得了不同程度的進展。其中ALD設備系列產品（包括PE-ALD設備和Thermal-ALD設備，PE-ALD設備）已實現(xiàn)量產，可以沉積SiO2、SiN等介質薄膜材料，Thermal-ALD設備已出貨至不同客戶端進行驗證，可以沉積Al2O3等金屬化合物薄膜；SACVD和HDPCVD設備均已實現(xiàn)產業(yè)化。

在混合鍵合設備的進展方面，拓荊科技表示，晶圓對晶圓鍵合產品（Dione 300）已通過客戶驗收，并獲得了重復訂單，芯片對晶圓鍵合表面預處理產品（Pollux）已出貨至客戶端驗證。鍵合設備市場規(guī)模目前很難量化，潛在市場需求和未來增長空間較大。

從今年上半年的業(yè)績來看，拓荊科技上半年的營收為10.04億，同比增長91.83%，凈利潤為1.25億，同比增長15.22%。拓荊科技表示，公司對下半年還是保持樂觀態(tài)度，目前工廠基本上已經是滿負荷運轉，且在手的訂單飽滿，具體簽訂單情況要視客戶需求而定。

source:拓荊科技

在產能方面，拓荊科技位于沈陽的總部年產能約300-350臺套，上海臨港一期研發(fā)與產業(yè)化基地建設廠房改造已經完成并投入使用，開始開展研發(fā)和生產相關工作，上海臨港二期研發(fā)與產業(yè)化基地正在建設中，待建成投入使用后，公司每年的總產能約增加一倍。

（文：集邦化合物半導體Jump整理）

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