格芯收購Tagore GaN技術和相關團隊

7月1日，晶圓代工大廠格芯（GF）宣布，公司收購了Tagore Technology經生產驗證的專有功率氮化鎵（GaN）IP產品組合。

source：拍信網

該產品組合是一種高功率密度解決方案，旨在推動汽車、物聯網（IoT）和人工智能（AI）數據中心等廣泛電源應用領域的效率和性能發(fā)展。

資料顯示，Tagore Technology成立于2011年1月，專注開發(fā)用于射頻(RF)和電源管理應用的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)半導體技術。

根據收購協議，一支來自Tagore致力于開發(fā)GaN技術且經驗豐富的工程師團隊將加入GF。

GF首席商務官Niels Anderskouv表示：“通過此次收購，GF向加速GaN的普及邁出了又一步，并能幫助我們的客戶構建下一代電源管理解決方案，這些方案將重塑移動性、連接性和智能化的未來?！?/p>

值得一提的是，2024年2月，GF根據美國《芯片與科學法案》獲得15億美元（折合人民幣約109元）的直接資助，部分資金將用于實現包括GaN在內的關鍵技術的批量生產。

通過將這種制造能力與Tagore團隊的技術知識相結合，GF將改變AI系統(tǒng)的效率，尤其對邊緣或物聯網設備來說，降低功耗至關重要。

Guerrilla RF收購Gallium Semiconductor的GaN技術

Guerrilla RF 今（7月2日）日宣布，公司近期收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產品組合。

Guerilla RF 將為無線基礎設施、軍事和衛(wèi)星通信應用開發(fā)新的GaN器件產品線并實現商業(yè)化。

通過此次收購，Guerrilla RF獲得了Gallium Semiconductor 所有現有的元件、正在開發(fā)的新內核以及相關知識產權(IP)。該公司表示，它將能夠為無線基礎設施、軍用、衛(wèi)星通信和其他領域的應用開發(fā)創(chuàng)新解決方案。

Guerrilla RF官方經銷商Telcom International的一位員工表示：“我們計劃向韓國市場供應Guerrilla RF的射頻晶體管，并將其集成到主要合作伙伴的項目中。這將促進韓國國內技術的發(fā)展，并并及時提供最佳產品?！?/p>

Guerrilla RF首席執(zhí)行官Ryan Pratt表示：“集成GaN技術將在擴大我們的產品組合和為目標市場提供全面的解決方案方面發(fā)揮關鍵作用。我們期待通過此次收購來加強Guerrilla RF的產品組合。”（集邦化合物半導體Morty編譯）

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4月4日，ETRI公布了根據科學與信息通信技術部”電信用化合物半導體研究代工廠”項目開發(fā)的150nm GaN微波集成電路（MMIC）設計套件（PDK），并宣布將使用該套件進行代工服務。

報道指出，GaN半導體是下一代半導體核心材料和器件，它可用于隱身AESA雷達和6G通信，戰(zhàn)略意義十分重要。

據介紹，全球只有六家機構有能力代工生產150nm GaN半導體。ETRI運營晶圓廠已達36年，積累了相應的化合物半導體技術，并成功開發(fā)出GaN半導體代工技術。其良品率和可靠性均處一線水準。
ETRI本月將接受多項目晶圓（MPW）服務的提案，該服務內容是在單個晶圓上生產多個芯片設計。下半年，將選出四家公司提交第一輪代工服務設計。2025年和2026年ETRI將各選出四家公司并提供支持。

后續(xù)，ETRI將利用批量工藝技術和晶圓廠，為韓國4英寸GaN半導體制造企業(yè)提供與海外企業(yè)同等水平的服務，并能生產支持Ka波段（用于衛(wèi)星通信的微波頻率區(qū)域）的MMIC。

值得一提的是，ETRI 150nm代工服務下的器件和集成電路可在30千兆赫頻帶內運行。（集邦化合物半導體Morty編譯）

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展望第四季，在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復蘇，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預期，包括5G中低端、4G手機AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續(xù)向上，成長幅度應會高于第三季。
臺積電3nm正式貢獻營收，第三季市占率上升至58%

臺積電（TSMC）受惠于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）受惠先進制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯網領域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約20%。聯電（UMC）受惠于急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際（SMIC）同樣受惠于消費性產品季節(jié)性因素，尤以智能手機相關急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達16.2億美元。由于供應鏈持續(xù)有分流趨勢，同時中國本土客戶基于本土化號召回流、及智能手機零部件備貨急單，營收占比增長至84%。
IFS首次進榜，第三季營收成長幅度居冠

第六至第十名最大變化在于世界先進（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務拆分后首度擠進全球前十名。世界先進（VIS）第三季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復蘇，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進高價制程貢獻，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。

其余業(yè)者如華虹集團（HuaHong Group）第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。高塔半導體受惠季節(jié)性因素，在智能手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現。

文：TrendForce集邦咨詢

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圖片來源：拍信網正版圖庫

中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

目前，中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業(yè)。（文：拓墣產業(yè)研究）

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其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。

除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮

旺季不旺及客戶庫存修正，持續(xù)影響第四季各家業(yè)者營收表現，臺積電（TSMC）盡管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍環(huán)比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機會拿下更多市占；制程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進制程營收占比則穩(wěn)定維持在54%。

由于三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進制程訂單流失的缺口，第四季營收環(huán)比減少約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨詢觀察到三星7nm（含）以下先進制程客戶高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進制程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。

聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環(huán)比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達47%。

反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價、產品組合優(yōu)化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍環(huán)比增長1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業(yè)者，市占率也上升到6.2%。

中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環(huán)比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過降價優(yōu)惠試圖激勵客戶投片，但成效并不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。

面板業(yè)下行沖擊世界先進、合肥晶合集成，排名再次發(fā)生變化

TrendForce集邦咨詢表示，由于第四季各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名最明顯的變動有二。

其一，合肥晶合集成落榜，短期內較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過第四季東部高科產能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%，營收環(huán)比減少約12.4%，達2.9億美元。

其二，原排行第九高塔半導體（Tower）在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收為4.0億美元，環(huán)比減少僅5.6%，擠下世界先進（VIS），位居第八名；相對地，世界先進受到面板產業(yè)與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收因此環(huán)比減少30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。

其余業(yè)者如華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內需支撐部分特殊制程產能，但用于消費性邏輯產品亦遭景氣逆風沖擊，第四季營收為8.8億美元，環(huán)比減少26.5%，結束過去兩年逐季成長的走勢。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產能大幅下降，晶圓代工營收環(huán)比減少27.3%，達4.1億美元，已連續(xù)三季衰退，市占也縮減至1.2%。（文：TrendForce集邦咨詢）

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科技市調機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，截至去年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯電、格羅方德、中芯國際這三家公司總和，仍非常具有指標地位。

先前有韓國媒體報導，三星因應半導體市況下行，其晶圓代工業(yè)務采取「攻高階（制程）、棄成熟（制程）」策略，把成熟制程生產線人員調往高階制程，全力沖刺3納米生產，甚至不惜放棄成熟制程客戶，但三星隨后透過發(fā)布聲明否認，強調成熟制程對該公司晶圓代工業(yè)務同樣不可或缺，將繼續(xù)設法滿足客戶需求。

三星日前坦言，業(yè)界庫存調整導致晶圓代工業(yè)務產能利用率下降。業(yè)界傳出，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰(zhàn)搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補產能。

圖片來源：拍信網正版圖庫

供應鏈分析，三星晶圓代工事業(yè)原以生產自家芯片為主，但當下景氣逆風，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產能大增，為了填補產能空缺，殺價搶單勢不可免。據悉，三星這次針對晶圓代工成熟制程大砍價，幅度高達一成，并已拿下部分臺系網通芯片廠訂單。

供應鏈指出，三星晶圓代工先前報價就比同業(yè)略低，如今整體市場需求仍低迷，三星若再下猛藥，大砍報價一成，勢必成為IC設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據，「你不降價，我就轉去三星生產」，使得晶圓代工同業(yè)面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價，在業(yè)界掀起波瀾，聯電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進行調價策略。對此，聯電回應，對市場傳聞不予評論，目前來看報價都持穩(wěn)。

聯電坦言，現階段訂單能見度偏低，本季充滿多重挑戰(zhàn)，產能利用率將由上季的九成大降至近七成，毛利率與晶圓出貨量同步銳減，毛利率更恐下探近七季低點，預期隨著產業(yè)持續(xù)去化庫存，下半年需求可望逐步回溫。（文：臺灣經濟日報）

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