source：晶能微電子

此前，晶能微電子已連續(xù)完成3輪融資，包括2022年12月的Pre-A輪融資、2023年6月的A輪融資以及2023年12月的A+輪融資。

作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

產(chǎn)能方面，據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導體器件封裝項目已于今年7月全線投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目通過對浙江益中封裝技術有限公司原有車間進行改造，形成了一條車規(guī)級硅/碳化硅器件先進封裝產(chǎn)線，預計每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品。

目前，吉利集團正在加速導入碳化硅產(chǎn)品。今年6月，意法半導體官宣已與吉利汽車簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。

按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供碳化硅功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程。（集邦化合物半導體Zac整理）

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source：溫嶺品質(zhì)新城

據(jù)悉，該項目通過對浙江益中封裝技術有限公司（以下簡稱益中封裝）原有車間進行改造，形成了一條車規(guī)級硅/碳化硅器件先進封裝產(chǎn)線，預計每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，年產(chǎn)值同比增長超50%。

去年8月，晶能微電子宣布投資1.23億元，從錢江摩托手中收購益中封裝100%的股權。收購完成后，晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)了對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。

作為晶能微電子全資子公司，益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產(chǎn)能3.6億顆，近5年持續(xù)盈利。去年12月，益中封裝舉行一期擴建項目開工儀式。據(jù)介紹，該項目擴建總面積為5800㎡，總投資超億元。

作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

近年來，晶能微電子持續(xù)強化功率半導體封測業(yè)務布局。6月17日，據(jù)“溫嶺發(fā)布”官微消息顯示，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目用地成功出讓。項目總用地面積達14755平方米，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國有企業(yè)負責廠房建設。二期項目主要用于開展MEMS、IC等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設，并于2026年投產(chǎn)。（集邦化合物半導體Zac整理）

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投資10億，晶能微電子SiC項目簽約

2月1日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。該項目由浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱晶能微電子）與星驅(qū)技術團隊共同出資設立，重點布局車規(guī)SiC半橋模塊。項目總投資約10億元，規(guī)劃建設年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套。

據(jù)悉，這一項目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎上，針對新的市場需求和產(chǎn)品類型做的新一輪投資擴產(chǎn)。

作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于新能源領域的模塊研發(fā)與制造。自2022年6月成立以來，晶能微電子已完成3輪融資，包括2023年12月剛剛完成的A+輪融資。

近期，晶能微電子在半橋模塊領域動作頻頻。2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功。據(jù)介紹，該模塊寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值達700Arms。

2023年12月底，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設。該項目占地95.4畝，一期項目包括投建一座6英寸FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產(chǎn)線。秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

此次SiC半橋模塊制造項目簽約，有助于晶能微電子更好地拓展車規(guī)級SiC功率器件市場。

臻驅(qū)科技擬投資約6.45億元新建SiC功率模塊項目

近日，浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器”建設項目規(guī)劃批前公告。

據(jù)披露，該項目建設單位為臻驅(qū)科技全資子公司——臻驅(qū)半導體（嘉興）有限公司（以下簡稱臻驅(qū)半導體），臻驅(qū)半導體擬投約資6.45億元建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等，項目建筑面積4.58萬平米。

作為國產(chǎn)功率半導體及新能源汽車動力解決方案廠商，臻驅(qū)科技自2017年成立以來已完成9輪融資，其中包括2023年10月的超6億人民幣D輪融資，此次融資資金將主要用于業(yè)務爆發(fā)階段的運營現(xiàn)金流補充，產(chǎn)能擴建，研發(fā)下一代功率模塊和SiC技術。

據(jù)臻驅(qū)科技介紹，公司已開發(fā)推出了多款功率半導體模塊與電驅(qū)動解決方案平臺，并投入大規(guī)模量產(chǎn)。目前，公司已獲得國內(nèi)外一線乘用車主機廠和Tier-1供應商30款車型量產(chǎn)及定點，客戶包括沃爾沃、舍弗勒、印度Tata、德國大眾、Engiro、Deutz等。

本次項目落地實施，有利于臻驅(qū)科技SiC功率模塊持續(xù)穩(wěn)定供貨。

三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園竣工，項目內(nèi)容含SiC產(chǎn)品

近日，位于廈門火炬高新區(qū)的三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目取得竣工驗收備案證明書。

據(jù)了解，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目總投資約2.5億元，總建筑面積約4.74萬平米，項目除整合公司現(xiàn)有產(chǎn)線之外，還將新建5G承載網(wǎng)設備光電器件、1200V以上SiC系列產(chǎn)品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產(chǎn)線的設計研發(fā)中心，以及相關配套基礎設施。

資料顯示，三優(yōu)光電成立于2001年，聚焦高速半導體激光器/探測器、光組件及光，產(chǎn)品廣泛應用于移動通訊、光纖到戶、光纖傳感等領域。

隨著該產(chǎn)業(yè)園竣工，三優(yōu)光電將擴大SiC功率器件和模塊產(chǎn)品線的投入，擴展在新能源汽車、光儲充等領域的應用。（集邦化合物半導體Zac整理）

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source：天眼查

股東信息顯示，該公司由吉利旗下浙江晶能微電子有限公司（持股比例51%）、杭州星驅(qū)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股比例49%）共同持股。

據(jù)悉，晶能微電子成立于2022年6月，是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新。成立至今，晶能微電子共完成3輪融資，分別是2022年12月華登國際領投Pre-A輪、2023年6月高榕資本領投A輪和2023年12月溫嶺國際領投的A+輪。

2023年12月29日，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設。該項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋模塊制造項目。其中，6英寸晶圓制造項目將建設年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關配套；半橋模塊制造項目以年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套為建設內(nèi)容。一期項目預計于2024年四季度建成。

據(jù)悉，秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠、溫嶺工廠后建設的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

據(jù)晶能微電子2023年8月消息，該公司擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%股權。

2023年12月28日，浙江益中封裝技術有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。據(jù)介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

近期，吉利在SiC領域動作頻頻。例如：2023年11月，寧波吉利汽車研發(fā)中心與集芯先進開展SiC材料業(yè)務交流，雙方通過本次交流確定了SiC襯底訂單鎖定等多方面戰(zhàn)略合作方式，集芯先進將確保吉利汽車的SiC襯底產(chǎn)品供應。寧波吉利汽車研發(fā)中心是吉利控股集團5大全球工程研發(fā)中心之一。

同在11月，吉利銀河E8在廣州車展首次公開亮相。吉利銀河E8集800V極速閃充、高性能SiC電驅(qū)、高性能四驅(qū)、四輪獨立懸架等旗艦級性能配置于一身。作為該車亮點之一的高性能SiC電驅(qū)，有著97.86%的同級最高電機效率，為其加速以及節(jié)能方面的表現(xiàn)帶來巨大提升。（集邦化合物半導體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

本輪融資由溫嶺九龍匯領投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支持。

晶能微電子依托吉利全球產(chǎn)業(yè)布局，通過場景驅(qū)動、應用牽引，不斷精進技術，為電動汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務。

來源：晶能微電子

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企查查股權穿透顯示，該公司由浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）全資持股，后者控股股東為吉利邁捷投資有限公司。據(jù)悉，晶能微電子是吉利旗下功率半導體公司，專注于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新。

2022年12月，晶能微電子宣布完成Pre-A輪融資。今年6月，晶能微電子宣布完成第二輪融資。
在不到12個月的時間里，完成兩輪融資，從這可以看出吉利對于搶占SiC功率器件市場是有多么迫切。

車企里面如此急切的不止吉利一個，越來越多的車企通過自研、合作、投資等方式進駐功率半導體市場。

市場的呼喚

對于電車來說，隨著各國對于新能源政策的推行，現(xiàn)在電車市場仍然處在一個上升時期。
既然電車的需求不少，有關電車的DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求自然跟著增加，半導體功率器件作為電子裝置的核心元器件，需求量直線飆升。

功率半導體在電車上的使用比重遠超傳統(tǒng)的油車，此外，以SiC和IGBT為代表的功率器件在電車上的價值比重也高于油車。新能源汽車的單車功率半導體價值量達458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。而量價齊升帶動，汽車領域功率半導體市場份額逐年提高，金額約為160億美元。

在純電動車中，價值占比前三的分別是，功率半導體（55%）、MCU芯片（11%）、傳感芯片（7%）。

迎著電動化的趨勢，車規(guī)級功率半導體的地位越發(fā)重要，車企將權重逐漸移向功率半導體的領域，自然是無可厚非。

假如，這些功率半導體元器件供應充足，或許車企們的行動會放緩。但現(xiàn)實是，過去幾年車規(guī)級功率半導體一直處于短缺緊張的局面中，盡管目前大部分的汽車芯片供應都已經(jīng)逐漸恢復正常,但諸如SiC等功率芯片需求依然處于供不應求狀態(tài)。

上述的電車市場火熱外加車功率半導體供應緊張局面，這兩者結合迫使車企們踏足功率半導體領域。
車企涉足功率半導體領域，一是可以提高自己品牌的競爭力。SiC功率元器件應用在電車上，通過其優(yōu)良的物理特性，可以提升電車的驅(qū)動效率、縮短電車的充電時間、增加電車的續(xù)航里程，這些性能的提升可以讓自己旗下的整車產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯。

二是將技術掌控在自己手中。目前，全球功率半導體供應商前十名全是海外企業(yè)，功率半導體技術都掌握在這些歐美日企業(yè)的手中，國內(nèi)功率半導體元器件不得不依賴進口，這對國內(nèi)車企在全球市場的競爭是不利的。加強企業(yè)的自助研發(fā)能力和技術儲備，打破技術壁壘，將技術掌握在自己手中，在產(chǎn)業(yè)鏈中將獲得更多的話語權，減少對外界依賴，這是國內(nèi)車企未來發(fā)展趨勢。

三是可以獲得安全穩(wěn)定的供應鏈。在前幾年芯片短缺，交貨長達幾十周，有些車企的產(chǎn)品被迫減產(chǎn)或者停產(chǎn)。如今，英飛凌、安森美、意法的MOSFET、IGBT等功率半導體器件交貨周期長達50周。未來，SiC功率元器件的短缺局面或?qū)⒗^續(xù)持續(xù)一段時間。面對這樣不穩(wěn)定的供貨關系，車企理所當然地想要自己下場來建立一個穩(wěn)定的供應鏈，保證自己在面對市場波動時將損失降到最低。

道路的選擇

目前，車企想要涉足往以SiC和IGBT為代表的功率半導體領域，基本上是通過自研、合作和戰(zhàn)略投資這三種方來實現(xiàn)的。

首先從自研上看，因為自研周期長、研發(fā)成本高、投入持續(xù)長，并且回報率沒有保證，選擇該方式的車企比較少。

國內(nèi)自研車企，除了我們熟知的比亞迪以外，還有前文提及的吉利有自研的動作，其孵化了功率半導體子公司——晶能微電子。今年3月份晶能微電子自主設計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片，并應用在多款車型上面?，F(xiàn)在吉利為了拓寬在SiC功率元器件領域的發(fā)展，又注資成立了全新的集成電路子公司。

其次合作，該模式相對于自研來說其承擔的投資風險較小，車企可以通過自身的需求來定制產(chǎn)品，而功率半導體企業(yè)負責設計開發(fā)。

比如，上汽與英飛凌,東風公司與株洲中車時代,理想汽車與三安半導體,長城與同光半導體等,皆通過戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,力推自身實現(xiàn)車規(guī)級IGBT、SiC MOSFET等相關產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

通過有限的付出，雙方合作獲取最大的利益，車企與功率半導體合作得方式逐漸成為主流。

關于投資方面，在這一領域已經(jīng)是十分常見的事情了。目前市面上的車企幾乎全都投資過功率半導體公司，此舉不是為了拓寬投資板塊就是為了培養(yǎng)潛在的供應商。

最近就有東風入股長飛先進半導體、北汽入股芯聚能半導體等投資消息。

結語

根據(jù)TrendForce集邦咨詢評估，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

source:TrendForce集邦咨詢

想要在新能源賽道大展身手，功率半導體是繞不過去的存在，以SiC和IGBT為代表的功率半導體器件市場還遠未到飽和狀態(tài)，基于中國是全球最大功率半導體消費市場,未來一定還會有越來越多的車企奮不顧身地往功率半導體領域里面沖。（文：集邦化合物半導體Morty）

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據(jù)悉，益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產(chǎn)能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。收購完成后，晶能產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

日前，晶能微電子宣布設計開發(fā)的兩款FRD產(chǎn)品流片成功，完成四款車規(guī)級功率器件的設計。（文：全球半導體觀察）

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