本輪融資主要用于首期生產(chǎn)能力建設(shè)包括萬(wàn)級(jí)潔凈廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)室設(shè)備采買。
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據(jù)了解,熾芯微電子成立于2023年,是一家專注SiC塑封功率模塊封測(cè)的研制商,致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型功率模塊封裝和測(cè)試技術(shù)。塑封功率模塊相較于HPD功率模塊的優(yōu)勢(shì)具有低雜散電感、高可靠等特性。因?yàn)閭鹘y(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學(xué)特性方面有明顯局限性,塑封功率模塊將是下一代主流。
熾芯微電子在材料、方法、工藝和可靠性標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行深入研究;建立了獨(dú)特的高質(zhì)量封測(cè)方法和體系,打造全國(guó)產(chǎn)化功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室,具有從0-1的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)能力。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Morty整理)
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