1月21日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”)宣布,公司已完成C輪融資首批近10億元資金交割。此次C輪融資,由國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投,中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。
瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營(yíng)等...  [詳內(nèi)文]
上海碳化硅企業(yè)瞻芯電子完成近10億元融資 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2025 年 01 月 22 日 15:15 | 分類 企業(yè) |