三年高清片大全,免费av中文字幕在线 http://m.juzizheng.cn 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站，提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會以及分析報(bào)告。 Tue, 10 Sep 2024 05:56:31 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 碳化硅設(shè)備廠商硅酷科技完成億元級融資 http://m.juzizheng.cn/Company/newsdetail-69494.html Tue, 10 Sep 2024 10:00:51 +0000 http://m.juzizheng.cn/?p=69494 9月9日，據(jù)“硬氪”消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱：硅酷科技）日前完成億元級戰(zhàn)略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金（聞泰科技下屬基金）領(lǐng)投，資金將用于加大碳化硅預(yù)燒結(jié)鍵合設(shè)備批量交付和先進(jìn)封裝HBM設(shè)備的商業(yè)化。

公開資料顯示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多場景的芯片互聯(lián)技術(shù)，其中碳化硅的預(yù)燒結(jié)貼合設(shè)備已經(jīng)成為此細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代的領(lǐng)導(dǎo)者，市場占有率第一。

在碳化硅熱貼技術(shù)方面，硅酷科技現(xiàn)已攻克精度達(dá)到數(shù)微米的碳化硅預(yù)燒結(jié)熱貼技術(shù)，有望于2025年實(shí)現(xiàn)重復(fù)精度為1-2um的TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進(jìn)一步推動芯片互聯(lián)鍵合技術(shù)國產(chǎn)化發(fā)展。

天眼查資料顯示，成立至今，硅酷科技已完成6輪融資，投資方中，中車資本、哇牛資本、同創(chuàng)偉業(yè)、追遠(yuǎn)創(chuàng)投等已參與硅酷科技多輪融資。

今年下半年以來，國內(nèi)碳化硅設(shè)備賽道融資熱度持續(xù)保持高位，相關(guān)廠商頻頻傳出完成新一輪融資相關(guān)消息，涉及一塔半導(dǎo)體、優(yōu)睿譜、銘創(chuàng)智能等廠商。

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商融資

從各大廠商融資情況來看，下半年已完成新一輪融資的廠商大部分主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體相關(guān)量測設(shè)備。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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