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芯華睿車規(guī)級碳化硅功率模塊項目實現(xiàn)量產

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月26日,據“東臺高新區(qū)”官微消息,第七屆中國國際新能源汽車功率半導體市場領先企業(yè)峰會暨低空飛行前瞻技術與市場峰會近日在江蘇東臺高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)舉辦?;顒悠陂g,落戶東臺高新區(qū)的芯華睿半導體科技有限公司(以下簡稱芯華睿)車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊(IGBT/SiC)舉行量產儀式...  [詳內文]