據(jù)悉，成都芯百特微電子有限公司成立于2023年，隸屬于芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”），致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
在融資方面，愛(ài)企查顯示，從2018年至今，芯百特目前已完成了9次融資。其中，融資金額最高達(dá)2億。
在產(chǎn)品方面，芯百特表示，公司具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力，能夠研發(fā)設(shè)計(jì)PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件，產(chǎn)品主要應(yīng)用市場(chǎng)包括消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備等眾多領(lǐng)域。
在供應(yīng)鏈方面，公司與業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠（包括TSMC臺(tái)積電、WIN穩(wěn)懋、中芯國(guó)際、UMC聯(lián)電、Towerjazz等）已經(jīng)完成多次流片和合作，具備完全的產(chǎn)業(yè)化條件（包括CMOS、砷化鎵、SiGe、SOI等多種工藝）。
封測(cè)合作廠家包括華天科技、通富微、甬矽、氣派等業(yè)界領(lǐng)先的廠家，具備SIP、QFN、LGA等射頻封裝能力，以及PAMiD高端封裝的開(kāi)發(fā)能力。
客戶方面，公司已同烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等建立了合作關(guān)系，部分已通過(guò)測(cè)試，在2022年形成銷售訂單5000萬(wàn)以上。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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]]>芯百特
芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚(yáng)州啟正、無(wú)錫惠開(kāi)、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。
同時(shí)，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
愛(ài)矽科技
江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛(ài)矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。
愛(ài)矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)，封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù)，可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備，具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。
時(shí)代速信
深圳市時(shí)代速信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，由金融街資本領(lǐng)投，老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。
時(shí)代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚(yáng)州啟正、無(wú)錫惠開(kāi)、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。
同時(shí)，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線。
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愛(ài)矽科技
江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛(ài)矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。
愛(ài)矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)，封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù)，可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備，具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。
時(shí)代速信
深圳市時(shí)代速信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，由金融街資本領(lǐng)投，老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。
時(shí)代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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