芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導體董事長陳英毅代表雙方簽約

根據(jù)協(xié)議，兩家公司將在碳化硅（SiC）芯片等產品上展開科技研發(fā)、供應鏈保障、市場拓展等全方位的深度合作，進而加強雙方在新型電力系統(tǒng)領域的競爭優(yōu)勢。

雙方的合作簽約標志著雙方合作邁入了新階段。兩家公司的合作關系將從產品采購商的單一關系深化到深度的合作關系，未來將協(xié)力共同進行產品開發(fā)和技術創(chuàng)新。

據(jù)悉，南瑞半導體系國電南瑞下屬子公司，公司成立于2019年11月，定位為國家電網(wǎng)公司功率半導體產業(yè)解決方案的提供商，面向電力傳輸與新能源發(fā)電、用電及節(jié)能、電動汽車、工業(yè)控制等領域，開展功率半導體芯片與模塊設計、生產、測試和銷售業(yè)務。

芯聯(lián)動力是芯聯(lián)集成下屬子公司，公司定位為車規(guī)級SiC制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者，也是國內首家大規(guī)模量產新能源汽車SiC主驅逆變器SiC企業(yè)。芯聯(lián)動力創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和來自上汽集團、博世集團，小鵬汽車、立訊精密、寧德時代和陽光電源等知名產業(yè)方投資機構。

芯聯(lián)集成CEO趙奇指出，歷經三年多的努力，芯聯(lián)集成從南瑞半導體的高壓IGBT芯片的產品供貨商，進階為南瑞半導體的全電壓IGBT和SiC芯片等多個產品供應商，離不開雙方團隊的共同努力，這也意味著南瑞半導體對芯聯(lián)集成的技術創(chuàng)新、產品快速迭代、穩(wěn)定供應的高度認可。

據(jù)介紹，芯聯(lián)集成從2021年起開始投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設，公司在兩年時間內完成了三輪技術迭代，SiC MOSFET的器件性能已經與國際先進水平同步，是國內規(guī)?；慨a最大的SiC MOSFET生產制造基地。

值得一提的是，近日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商，該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。

此外，芯聯(lián)集成在近期公布的2023年業(yè)績預告中表示，公司正在建設的國內第一條8英寸 SiC 器件研發(fā)產線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元。

來源：芯聯(lián)集成、集邦化合物半導體整理

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