SiC作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，目前在半導(dǎo)體市場(chǎng)上受到廣泛關(guān)注。它的特性適合用于功率半導(dǎo)體，有助于電流和電壓的轉(zhuǎn)換。其根本貢獻(xiàn)是減少能量通過(guò)芯片時(shí)造成的熱損失，與Si相比，效率大幅提高。它能在更高功率密度下?lián)碛械蛽p耗的表現(xiàn)，助力電動(dòng)汽車(chē)中的電池系統(tǒng)從400V過(guò)渡到800V，從而顯著縮短充電時(shí)間并增加續(xù)航里程。

SiC的電子產(chǎn)品擁有更小的體積、更輕的重量，有助于增加續(xù)航里程。這些特性使得SiC迅速出現(xiàn)在各種應(yīng)用中，從電動(dòng)汽車(chē)的主逆變器和車(chē)載充電器到風(fēng)能和太陽(yáng)能逆變器、電池儲(chǔ)能系統(tǒng)，甚至飛機(jī)電源管理模塊中也能發(fā)現(xiàn)身影。這幾個(gè)例子的跨度已經(jīng)表明SiC將在交通和能源轉(zhuǎn)型中發(fā)揮重要作用。

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“賀利氏認(rèn)識(shí)到SiC市場(chǎng)的潛力，并認(rèn)為它與高科技應(yīng)用高度相關(guān)。通過(guò)收購(gòu) Zadient 的股份，我們可以共同為客戶提供更好的解決方案。” 賀利氏集團(tuán)管理委員會(huì)成員Steffen Metzger評(píng)論道，“我們很高興找到了一種方法，通過(guò)將材料初創(chuàng)公司Zadient的創(chuàng)新理念與賀利氏集團(tuán)的制造和技術(shù)專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，加速SiC市場(chǎng)的增長(zhǎng)?！?/p>

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析，受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。

賀利氏作為一個(gè)多元化企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋貴金屬及回收、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體及電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，其專注于為汽車(chē)、功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)開(kāi)發(fā)材料提供解決方案，并為電容器、顯示屏和光刻膠應(yīng)用提供重要的原材料。

德法合資企業(yè)Zadient 成立于2020年，致力SiC襯底材料的生產(chǎn)。目前其官網(wǎng)暫無(wú)更多信息。后續(xù)擁有賀利氏的資金支持后，有望加速產(chǎn)品推出。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Rick編譯）

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