12月25日，據(jù)清江浦區(qū)委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的封測(cè)車(chē)間廠房東側(cè)已完成主體封頂，西側(cè)部分正在進(jìn)行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。
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據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬(wàn)平方米，于202... [詳內(nèi)文]
總投資10億，銘方半導(dǎo)體碳化硅芯片相關(guān)項(xiàng)目封頂 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) |