半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（下稱(chēng)“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。 圖片來(lái)源：青禾晶元 該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。青禾...  [詳內(nèi)文]