圖片來源：青禾晶元

該輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產線建設。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴大生產規(guī)模，先進鍵合設備年產能將擴大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產線，加速8英寸SiC襯底量產進程，進一步鞏固青禾晶元在國內鍵合集成技術領域的引領地位。

據(jù)了解，青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進半導體材料與異質集成技術的半導體公司之一，致力于面向晶圓級材料異質集成、先進封裝、超精密加工等領域，提供前沿技術與解決方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設備的研發(fā)與量產。（來源：青禾晶元）

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