記得在2023年第二季度的時(shí)候，砷化鎵產(chǎn)能非常空缺，全球第一大砷化鎵代工廠穩(wěn)懋產(chǎn)能利用率只有30%。當(dāng)時(shí)我就意識(shí)到，到第四季度砷化鎵產(chǎn)能可能會(huì)出現(xiàn)緊張現(xiàn)象。于是，跟公司業(yè)務(wù)討論完市場(chǎng)需求后，在第三季度進(jìn)行了備貨，確保安全庫(kù)存。

站在去年的第二季度，我預(yù)判2024年第一季度產(chǎn)能會(huì)趨于平穩(wěn)，砷化鎵代工廠的產(chǎn)能也將恢復(fù)和加大，不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能再次緊張的現(xiàn)象。

我的判斷出現(xiàn)了錯(cuò)誤，而且這個(gè)判斷沒(méi)有及時(shí)糾正。

source：拍信網(wǎng)

2023年8月29日，H公司手機(jī)上市，不鳴而已，一鳴驚人。遙遙領(lǐng)先傳導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，消費(fèi)者情緒高漲，一機(jī)難求。產(chǎn)品是基礎(chǔ)，宣傳是生產(chǎn)力。宣傳帶來(lái)的市場(chǎng)影響力，驚四座，風(fēng)云起。

這個(gè)時(shí)候我應(yīng)該有意識(shí)，這是市場(chǎng)人員最基本的敏銳力和判斷力，然而我遲鈍了，沒(méi)有對(duì)此進(jìn)行思考和分析。思維還沉陷于產(chǎn)品和市場(chǎng)，內(nèi)卷占據(jù)了心智。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司，芯片技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈成本和管理、市場(chǎng)推廣和銷售，這三塊是芯片設(shè)計(jì)公司的基礎(chǔ)和核心，產(chǎn)品方向和定義是靈魂。

有了好的開頭，調(diào)子就起得更高，據(jù)悉，H在某手機(jī)銷量持續(xù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，已上調(diào)了2024年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)。H將智能手機(jī)2024年的出貨量目標(biāo)定為6000萬(wàn)臺(tái)至7000萬(wàn)臺(tái)，相比于2022年3000萬(wàn)臺(tái)的出貨量，直接翻倍。

我似乎聽到一種很熟悉的聲音，“倒車請(qǐng)注意，倒車請(qǐng)注意，路人請(qǐng)讓開”。如果真是這樣，2024年中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈又要開始重塑了。

“興，百姓苦；亡，百姓苦。” 只有初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司才能真正體會(huì)產(chǎn)業(yè)的變化和沉浮，在半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈端，初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司的話語(yǔ)權(quán)是非常有限的。創(chuàng)業(yè)公司只能在狹縫中求生存，出奇兵，抓住時(shí)機(jī)。

這恰恰也是中國(guó)芯片創(chuàng)業(yè)公司的機(jī)會(huì)所在，平靜如水的市場(chǎng)是不會(huì)有機(jī)會(huì)的，起起落落才能造就機(jī)會(huì)。中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)是不可能平平穩(wěn)穩(wěn)的。江山代有人才出，各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)五年。

手機(jī)市場(chǎng)，是半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)，約占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)能的40%。手機(jī)市場(chǎng)一波動(dòng)，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就要重塑。從砷化鎵工藝來(lái)看，80%的產(chǎn)能用于手機(jī)市場(chǎng)，20%用于路由器、小基站和其他。所以，手機(jī)市場(chǎng)變化影響最大的是砷化鎵產(chǎn)能。

從全球來(lái)看，砷化鎵PA主要上市公司有Qorvo、Skyworks、Qualcomm、Murata、Broadcom、卓勝微、慧智微、唯捷創(chuàng)芯、立積、康希通信。

不計(jì)算國(guó)外PA公司出貨對(duì)應(yīng)的砷化鎵產(chǎn)能，我對(duì)2023年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)PA需求對(duì)應(yīng)的砷化鎵產(chǎn)能進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，一年的需求在30萬(wàn)片左右。2024年手機(jī)出貨將增長(zhǎng)4%，國(guó)產(chǎn)替代將增長(zhǎng)20%，加起來(lái)是24%的砷化鎵產(chǎn)能需求增長(zhǎng)，2024年砷化鎵產(chǎn)能需求是37.2萬(wàn)片。

2024年，4%的手機(jī)出貨增長(zhǎng)不會(huì)有太大爭(zhēng)議，爭(zhēng)議點(diǎn)在國(guó)產(chǎn)替代增長(zhǎng)20%。國(guó)內(nèi)PH2 PA的市場(chǎng)規(guī)模在25億人民幣左右，這一部分基本上都是國(guó)產(chǎn)。PH5N PA+L-PAMiF市場(chǎng)規(guī)模大約40億人民幣，大部分也是國(guó)產(chǎn)。2024年國(guó)產(chǎn)PA的主要增長(zhǎng)點(diǎn)在于PAMiD，PAMiD用于旗艦機(jī)，增長(zhǎng)有限。

評(píng)估下來(lái)，2024年每個(gè)月3萬(wàn)片的砷化鎵產(chǎn)能需求是能被滿足的，穩(wěn)懋有4.2萬(wàn)片/月產(chǎn)能，宏捷科有2.6萬(wàn)片/月產(chǎn)能，三安集成有2萬(wàn)片/月產(chǎn)能，立昂有5000片/月產(chǎn)能?，F(xiàn)在的問(wèn)題是產(chǎn)能沒(méi)有真正開動(dòng)起來(lái)，對(duì)未來(lái)需求不確定。

據(jù)了解，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)PA公司給出的砷化鎵產(chǎn)能訂單跑到了4萬(wàn)片/月，造成了砷化鎵產(chǎn)能短期的緊張。穩(wěn)懋和宏捷科還有國(guó)外PA公司訂單，他們的砷化鎵工廠也基本滿產(chǎn)。

我個(gè)人判斷，2024年砷化鎵產(chǎn)能不會(huì)一直這樣緊張，但砷化鎵產(chǎn)能的分布格局在未來(lái)會(huì)有很大變化。

實(shí)際上，封測(cè)廠也開始回暖，從去年12月份開始訂單明顯增加。整個(gè)中國(guó)來(lái)講，擴(kuò)建了那么多封測(cè)廠，封測(cè)是不可能缺產(chǎn)能的，結(jié)構(gòu)性的問(wèn)題才導(dǎo)致產(chǎn)能緊張。

不管是晶圓廠還是封測(cè)廠，得客戶者得天下，優(yōu)質(zhì)客戶的爭(zhēng)奪會(huì)非常激烈，當(dāng)價(jià)格降到一定的程度，大客戶也沒(méi)有什么好選擇的，到哪里都是差不多的價(jià)格，彼此的認(rèn)同和良好的配合成為互相選擇的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在是大的封測(cè)廠相對(duì)穩(wěn)定和飽和，新創(chuàng)業(yè)的封測(cè)廠則是產(chǎn)能空空。晶圓廠和封測(cè)廠都要靠規(guī)模生存的，沒(méi)有規(guī)模就沒(méi)有成本優(yōu)勢(shì)。

只要是做手機(jī)市場(chǎng)，就避免不了大起大落的市場(chǎng)波動(dòng)，整個(gè)供應(yīng)鏈也隨著起伏?，F(xiàn)在中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都是跟著手機(jī)走，跟著大客戶走。初創(chuàng)芯片公司要么避開他們的產(chǎn)能沖突，要么借勢(shì)大客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能，只有如此，初創(chuàng)芯片公司才能破解產(chǎn)能之困。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)切酒镜拿}，芯片公司只有做大才能立足于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。2024年是中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑的一年，也給了初創(chuàng)芯片公司一次很好的機(jī)會(huì)。

來(lái)源：鐘林談芯

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該平臺(tái)憑借高電子遷移率、高增益、高功率和超低噪聲等一系列卓越性能，滿足射頻器件在復(fù)雜場(chǎng)景下的不同應(yīng)用需求，如移動(dòng)通信和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)悉，新微半導(dǎo)體成立于2020年，專注于為光電、射頻和功率三大化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域提供芯片制造平臺(tái)。產(chǎn)品服務(wù)于工業(yè)、消費(fèi)電子、通信、生物醫(yī)療、汽車、新能源和微波等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

5月，新微半導(dǎo)體宣布，基于硅基氮化鎵（GaN-on-Si）6吋/150mm晶圓的40V增強(qiáng)型（p-GaN）功率器件工藝平臺(tái)開發(fā)完成，正式發(fā)布量產(chǎn)。該工藝平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)金工藝和集成電路互聯(lián)，支持Through-GaN-Via(TGV)和Circuit-Under-Pad(CUP)，相比傳統(tǒng)的硅基功率芯片，具有更低的導(dǎo)通電阻、更快的開關(guān)速度和更小的尺寸。

基于該工藝平臺(tái)生產(chǎn)的功率器件憑借低導(dǎo)通電阻和高可靠性等眾多優(yōu)勢(shì)，為低壓功率轉(zhuǎn)換場(chǎng)景提供更小物理尺寸、更輕重量和更節(jié)能的解決方案。憑借這些優(yōu)秀的特征，該工藝平臺(tái)可為終端應(yīng)用市場(chǎng)提供具有卓越品質(zhì)、更小面積和更低成本的功率產(chǎn)品，可廣泛用于手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等終端領(lǐng)域。

8月，新微半導(dǎo)體在PCIM Asia 2023展會(huì)上，對(duì)外展示了40V/100V/150V/650V等低、中、高壓GaN功率器件工藝平臺(tái)系列展品，并重點(diǎn)展示了面向不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的外延制造和晶圓代工產(chǎn)品以及先進(jìn)的技術(shù)解決方案。（文：化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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