《行動計劃》中的安全節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)是指為安全生產(chǎn)、監(jiān)測預(yù)警、節(jié)約能源資源、發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)、保護(hù)生態(tài)環(huán)境提供物質(zhì)基礎(chǔ)和技術(shù)保障的產(chǎn)業(yè)，重點包括城市公共安全、應(yīng)急預(yù)測、LED照明與顯示、高效變頻器、高效制冷、高效電機、水污染治理、空氣凈化、節(jié)能環(huán)保材料、節(jié)能環(huán)保服務(wù)等領(lǐng)域。

《行動計劃》指出，到2025年，龍華區(qū)安全節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力有效提升，大中小企業(yè)集聚發(fā)展和融通發(fā)展的良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)基本構(gòu)建，形成以LED照明、高效變頻器、高效制冷3大核心產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)領(lǐng)域、以高分子節(jié)能環(huán)保材料產(chǎn)業(yè)為成長領(lǐng)域、以安全節(jié)能環(huán)保服務(wù)與數(shù)字技術(shù)融合發(fā)展為新興領(lǐng)域的“3+1+1”安全節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展體系。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

創(chuàng)新策源能力方面，全面提升LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平。大力推動Mini/Micro LED、UVC LED等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，發(fā)展植物照明、健康照明等新興照明產(chǎn)品。推動技術(shù)合作，開展Micro LED用新型MOCVD技術(shù)研發(fā)，支持有機發(fā)光材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，將龍華區(qū)打造為LED產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新高地。

企業(yè)梯隊培育方面，引進(jìn)培育LED產(chǎn)業(yè)MOCVD外延設(shè)備、高端芯片、Mini/Micro LED等關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)制造企業(yè)，加快補齊LED產(chǎn)業(yè)鏈短板、延長價值鏈高端環(huán)節(jié)。

產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展方面，推動資金、項目、人才聚集，促進(jìn)LED照明、高效變頻器、高效電機、環(huán)境監(jiān)測、先進(jìn)環(huán)保材料、污染治理裝備等細(xì)分領(lǐng)域集聚發(fā)展，逐步打造成為具有國際影響力的先進(jìn)節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)裝備制造與技術(shù)輸出高地。

產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新方面，支持LED照明與5G、環(huán)境感知設(shè)備、人工智能等先進(jìn)數(shù)字技術(shù)融合發(fā)展，加快推動智能照明、智慧燈桿等新興領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用，實現(xiàn)LED照明應(yīng)用場景間聯(lián)動和應(yīng)用空間多樣化。（文：深圳市龍華區(qū)人民政府辦公室）

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湖南三安上半年銷售收入增長超過170%

公告顯示，2023上半年，三安光電預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.4-2.33億元，相比去年同期減少69,884.96-79,184.96萬元，同比預(yù)減75-85%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤預(yù)計為負(fù)數(shù)：-5.83億元到-4.95億元，相比去年同期將減少71,498.35萬元到80,298.35萬元。

三安光電指出，上半年，因消費需求恢復(fù)緩慢，公司整體營收實現(xiàn)約64.69億元，同比下降約4.33%；營業(yè)成本約55.92億元，同比增長約4.42%；毛利同比減少約5.3億元。

其中，集成電路產(chǎn)品營收同比增長約9.68%，毛利率同比增長約9%，毛利同比增加約1.2億元，其中，湖南三安銷售收入同比增長超過 170%。而由于產(chǎn)品售價下降等，LED外延芯片營收同比下降約15.24%；同時，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整未達(dá)預(yù)期，設(shè)備稼動率不足，導(dǎo)致營業(yè)成本上升約7.5%，毛利減少約6.2億元。

此外，由于傳統(tǒng)LED芯片存貨跌價準(zhǔn)備計提增加，根據(jù)實際情況及出于謹(jǐn)慎原則，三安光電預(yù)計對公司存貨計提跌價準(zhǔn)備同比增加約1.8億元。

SiC市場火熱，三安光電業(yè)績增長點豐富

從三安公布的情況可見，上半年集成電路業(yè)務(wù)表現(xiàn)不錯，尤其是湖南三安的SiC業(yè)務(wù)。

實際上，三安光電在年初的時候便透露了，湖南三安的SiC銷售收入延續(xù)了去年強勁增長的趨勢，1月銷售額近億元，2月銷售額過億元，并預(yù)計后續(xù)銷售收入能實現(xiàn)逐月增長。訂單方面，截至2月份，湖南三安已獲得客戶訂單金額達(dá)5.59億元。從目前公布的數(shù)據(jù)來看，湖南三安的業(yè)務(wù)拓展順利，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

當(dāng)前，SiC市場供需仍處于緊張的狀態(tài)，來自新能源汽車、光伏儲能等高功率應(yīng)用市場的需求保持強勁增長的趨勢，而上游產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)不足。對此，湖南三安持續(xù)積極地擴(kuò)產(chǎn)，截至5月消息，湖南三安的產(chǎn)能已經(jīng)從去年底的1.2萬片/月增長至1.5萬片/月。后續(xù)，隨著新產(chǎn)能的釋放，湖南三安有望滿足更多客戶的需求，繼續(xù)實現(xiàn)產(chǎn)品銷量增長。

在SiC領(lǐng)域，除了湖南三安的SiC垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈以外，三安光電還布局了SiC模塊。目前，其與理想汽車合資成立的斯科半導(dǎo)體正在積極擴(kuò)產(chǎn)SiC功率模塊，預(yù)計未來SiC半橋功率模塊產(chǎn)能可達(dá)240萬只/年。未來，隨著產(chǎn)能的釋放和業(yè)務(wù)的拓展，SiC模塊產(chǎn)品也將逐漸產(chǎn)生銷售收入，為三安光電貢獻(xiàn)業(yè)績。

另值得一提的是近期引起海內(nèi)外市場熱議的強強合作：三安與ST意法半導(dǎo)體。中長期來看，雙方在重慶合建的8英寸SiC襯底廠順應(yīng)了行業(yè)往大尺寸發(fā)展的趨勢，該工廠投資規(guī)模達(dá)50億美元，按照目前的匯率計算，相當(dāng)于人民幣近360億元；而且，三安光電的控股股東日前也獲得了國資背景重慶高永的100億元增資，進(jìn)一步為三安重慶工廠的發(fā)展提供了更充足的資金和資源支持。

按照意法半導(dǎo)體的預(yù)期，重慶合資廠將助力其到2030年實現(xiàn)SiC營收50億美元以上的目標(biāo)。同樣地，該工廠也將成為三安光電的另一收入來源。

總的來說，三安光電的業(yè)績目前受多方面因素的影響，整體表現(xiàn)不佳。但結(jié)合SiC/GaN、Mini/Micro LED等增量市場的發(fā)展前景以及三安光電的布局規(guī)劃和調(diào)整策略，未來營收增長和盈利逐步改善仍然可期。根據(jù)三安昨日公布的第五期員工持股計劃（草案），公司2023年考核目標(biāo)為營收不低于140億元，2024年考核目標(biāo)為營收不低于150億元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）

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圖片來源：深圳市工業(yè)和信息化局

其中，在工業(yè)母機領(lǐng)域，將重點支持面向OLED、MiniLED、Micro LED的核心制程和檢測設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路核心制程和測設(shè)備、電池設(shè)備以及數(shù)控機床。

在激光與增材制造領(lǐng)域，將重點支持超快激光精細(xì)切割、超薄晶圓激光切片機、Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移等激光裝備。

本次扶持計劃分為了產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)提升項目、產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系項目與國家配套項目三大類別。通過審核的申報項目，根據(jù)項目所屬分類，最高可獲得不超過300或1500萬元的資助。目前該計劃已開啟項目申報受理。（來源：深圳市工業(yè)和信息化局、LEDinside整理）

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K&S展出的LUMINEX-Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)于今年11月在德國慕尼黑電子展上正式發(fā)表。該機臺通過最新的軟件升級，不僅將先進(jìn)顯示技術(shù)、應(yīng)用生產(chǎn)力與效率都提高到一個新的水平，還實現(xiàn)了100Hz倍數(shù)的多圖形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），掃描模式下高達(dá)10000Hz（相當(dāng)于每秒10000次放置）。

這一顛覆性的性能改進(jìn)既代表著該領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破，又為Mini/Micro LED技術(shù)在背光和自發(fā)光顯示器中廣泛應(yīng)用鋪平了道路。LITEQ–用于先進(jìn)封裝的雷射步進(jìn)機。

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K&S還展出RAPIDPro–GEN-S智能系列高性能自動球焊機，擁有更為優(yōu)秀的制程能力，高超的實時監(jiān)控及診斷能力為汽車應(yīng)用和高性能、高可靠性的半導(dǎo)體應(yīng)用帶來最高質(zhì)量和最高效的封裝。

據(jù)介紹，RAPID MEM–專為存儲器芯片封裝而設(shè)計的GEN-S智能系列高性能自動球焊機。Asterion楔焊機-擁有焊接多種材料的強大功能、擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的增強的圖像識別能，以及更為嚴(yán)格的制程控制，將爲(wèi)客戶帶來行業(yè)領(lǐng)先的生産力和可靠性。

此外，K&S APS（After Market Service）事業(yè)部還將發(fā)表兩款新產(chǎn)品：HPLMax–適用多種應(yīng)用的高性能切割刀。HPLMax刀片通過優(yōu)化的鉆石粉和鎳結(jié)合配方以達(dá)到更佳的切割表現(xiàn)，并能在高負(fù)荷切割條件下保持穩(wěn)定的切割制程。

KNeXt-新一代web-based工業(yè)4.0軟件解決方案，實現(xiàn)機臺集群便捷化管理和自動化生產(chǎn)，并有效提高生產(chǎn)效率。K&S副總裁MK Han表示，“工業(yè)4.0的采用是一個不斷發(fā)展的過程，隨著時代的發(fā)展，不同的數(shù)字化需求也在不斷變化。KNeXt旨在通過為K&S設(shè)備提供最全面的解決方案來服務(wù)不同的細(xì)分市場，并能靈活定制，以適應(yīng)每個工廠的實際需要。”（來源：臺灣經(jīng)濟(jì)日報）

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通知顯示，廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心1區(qū)和廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心2區(qū)項目將圍繞Mini/Micro LED技術(shù)展開，預(yù)計總投資100億元，均將于2022年1月開工，2024年11月投產(chǎn)。

根據(jù)通知，1區(qū)項目預(yù)計總投資44億元，占地面積135203平方米，建筑面積283928平方米；主要內(nèi)容為精密半導(dǎo)體設(shè)備制造、氮化鎵襯底生產(chǎn)線、氮化鎵器件生產(chǎn)線、藍(lán)綠Mini/MicroLED外延芯片生產(chǎn)線和配套特氣廠務(wù)設(shè)施；建成后預(yù)計生產(chǎn)2-4英寸氮化鎵襯底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸藍(lán)綠MiniLED外延芯片。

2區(qū)項目預(yù)計總投資56億元，占地面積125309平方米，建筑面積375927平方米；主要內(nèi)容為MiniLED COB顯示模組生產(chǎn)線廠房、研究院、中試中心、辦公樓和宿舍生活配套設(shè)施；預(yù)計年產(chǎn)P0.7-1.5 COB顯示模組約45萬㎡/年。

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據(jù)了解，廣東光大集團(tuán)始創(chuàng)于1983年，總部位于廣東東莞。廣東光大原來專注于房地產(chǎn)業(yè)，后來因2008年金融危機影響，公司調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略，在2009年與北大共建中鎵半導(dǎo)體，鎖定LED核心領(lǐng)域襯底、外延片和相關(guān)精密加工設(shè)備。

此后，廣東光大集團(tuán)又分別在2013年投資組建中圖半導(dǎo)體、2018年投資組建中晶半導(dǎo)體。其中，中圖半導(dǎo)體主要從事圖形化藍(lán)寶石襯底（PSS）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)；中晶半導(dǎo)體以GaN襯底為基礎(chǔ)，重點發(fā)展Mini/Micro LED外延、芯片技術(shù)。

目前，中圖半導(dǎo)體已成為國內(nèi)規(guī)模最大的圖形化襯底供應(yīng)商之一，產(chǎn)品覆蓋業(yè)內(nèi)大部分LED外延芯片廠商。今年3月25日，上交所上交所受理中圖半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市申請，本次擬募資10.03億元。

據(jù)悉，中圖半導(dǎo)體募投資金主要投向Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項目、第三代半導(dǎo)體襯底材料工程研究中心建設(shè)項目。中圖科技稱，在Mini/Micro LED技術(shù)的推動作用下，圖形化藍(lán)寶石襯底需求量將持續(xù)提升。

此外，中晶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體GaN基襯底及Micro LED產(chǎn)業(yè)化項目于2018年簽約落戶廣東東莞企石鎮(zhèn)科技工業(yè)園，項目擬用地（或租用廠房）15.6畝，以第三代半導(dǎo)體GaN基襯底材料、同質(zhì)外延及Micro LED為主要建設(shè)內(nèi)容。

除了上述三家公司，廣東光大集團(tuán)還投資了東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司（以下簡稱“AET”），業(yè)務(wù)覆蓋從氮化鎵材料到LED 芯片、模組再到顯示終端全產(chǎn)業(yè)鏈，完全自主研發(fā)生產(chǎn)。

值得一提的是，AET于2020年牽手中國科學(xué)院鄭有炓院士團(tuán)隊，成立Micro LED企業(yè)院士工作站，主要研究領(lǐng)域為Micro LED，如巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動融合芯片等核心技術(shù)。（LEDinside Mia整理）

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主動式驅(qū)動方案將成為Micro/MiniLED顯示器發(fā)展趨勢

2022年Micro LED技術(shù)雖然存在許多瓶頸，以至于整體成本居高不下，但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減，積極建立Micro LED生產(chǎn)線，在Micro LED自發(fā)光顯示應(yīng)用產(chǎn)品方面，電視產(chǎn)品是目前Micro LED顯示技術(shù)主要開發(fā)的產(chǎn)品之一，最主要的原因是電視相較于IT產(chǎn)品其規(guī)格門檻較低，有利于Micro LED技術(shù)的發(fā)展，因此，三星推出110英寸商業(yè)型Micro LED被動式驅(qū)動方案的顯示器后，預(yù)估將持續(xù)發(fā)展88英寸以下家庭用主動式驅(qū)動方案的電視，亦即由大型顯示商業(yè)應(yīng)用延伸至家庭場景的應(yīng)用，進(jìn)而擴(kuò)展Micro LED整體應(yīng)用的市場。

MiniLED背光顯示應(yīng)用產(chǎn)品方面，品牌廠商為了增加顯示器新亮點，追求百萬等級的高對比度，以對比OLED的顯示效果，欲提高M(jìn)iniLED背光燈板上的使用顆數(shù)，因此，MiniLED的使用顆數(shù)與傳統(tǒng)背光LED使用量相比將有10倍以上的成長，而在MiniLED SMT打件到背板上的設(shè)備精度及產(chǎn)能相對也需要提升，現(xiàn)下MiniLED背光源以被動式驅(qū)動方案為主，未來將朝向主動式驅(qū)動方案發(fā)展，MiniLED使用量將大幅成長，故SMT打件設(shè)備的性能及產(chǎn)能，將成為品牌廠商評斷供應(yīng)鏈的關(guān)鍵因素之一。

AMOLED技術(shù)工藝再精進(jìn)與屏下鏡頭革新，再掀手機新風(fēng)貌

AMOLED在供應(yīng)增加，以及產(chǎn)能逐漸擴(kuò)增下，技術(shù)逐漸成熟。為保持領(lǐng)先優(yōu)勢，一線廠商仍試圖增加更多功能與規(guī)格，以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續(xù)進(jìn)化的折疊設(shè)計，在輕薄與省電效益上更加優(yōu)化; 除了過去看到的左右折疊設(shè)計外，上下折疊類似Clamshell設(shè)計的方式，讓產(chǎn)品形態(tài)更貼近現(xiàn)行的手機設(shè)計，此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格區(qū)間，可望帶動銷售成長。其他折疊形態(tài)的嘗試，包括多折式與卷軸式, 在不遠(yuǎn)的將來也可望獲得實現(xiàn)，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，折疊手機滲透率在2022年將突破1%，2024年挑戰(zhàn)4%。此外，LTPO背板的搭載，將改善在5G傳輸以及高刷新率規(guī)格而衍生的耗電問題，預(yù)期將逐步成為旗艦機的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。而經(jīng)過了兩年的開發(fā)與調(diào)整后，屏下鏡頭模組終于有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續(xù)亮相，可望實現(xiàn)真正的全屏幕手機。

晶圓代工制程迎來革新，臺積電、三星3納米分別采用FinFET及GAA技術(shù)

在半導(dǎo)體制程逐漸逼近物理極限的限制下，芯片發(fā)展須通過“晶體管架構(gòu)的改變”，以及“后段封裝技術(shù)或材料突破”等方式，以持續(xù)達(dá)成提高效能、降低功耗及縮小芯片尺寸的目的。在2018年自7納米制程首度導(dǎo)入EUV微影技術(shù)后，2022年晶圓代工制程技術(shù)迎來另一大革新，亦即臺積電（TSMC）及三星（Samsung）計劃于2022下半年發(fā)表的3納米制程節(jié)點。前者在3納米制程選擇延續(xù)自1X納米以來所采用的鰭式場效晶體管架構(gòu)（FinFET），三星則首先導(dǎo)入基于環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）的MBCFET架構(gòu)（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor）。

相較FinFET的三面式包覆，GAA為四面環(huán)繞閘極，源極（Source）及汲極（Drain）通道由鰭式立體版狀結(jié)構(gòu)改用納米線（Nanowire）或納米片（Nanosheet）取代，借以增加閘極（Gate）與通道的接觸面積，加強閘極對通道的控制能力，有效減少漏電的現(xiàn)象。從應(yīng)用別來看，預(yù)計于2022下半年量產(chǎn)的3納米制程首批產(chǎn)品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高效能運算和智能手機平臺。

DDR5產(chǎn)品將逐漸進(jìn)入量產(chǎn)，NAND Flash堆棧技術(shù)將超越200層

在DRAM方面，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）將逐漸量產(chǎn)次世代DDR5產(chǎn)品，同時藉著5G手機需求的刺激，持續(xù)提升LPDDR5市占。DDR5規(guī)格將速度拉至4800Mbps以上，高速度、低功耗的特性可大幅優(yōu)化運算質(zhì)量，隨著英特爾（Intel）新CPU平臺的量產(chǎn)開展，時序上將先在PC平臺發(fā)表Alder Lake，再發(fā)表服務(wù)器的Eagle Stream，預(yù)估2022年底將達(dá)到總位元產(chǎn)出10~15%。制程上，兩大韓系供應(yīng)商陸續(xù)量產(chǎn)使用EUV技術(shù)的1 alpha 納米制程產(chǎn)品，市場能見度將在2022年逐季提升。

NAND Flash堆棧層數(shù)尚未面臨瓶頸；繼2021年176層產(chǎn)品量產(chǎn)，2022年將邁向200層以上技術(shù)，而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存界面上，2022年P(guān)CIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現(xiàn)大幅成長；而在服務(wù)器市場隨著Intel Eagle Stream的量產(chǎn)，enterprise SSD將進(jìn)一步升級支援PCIe Gen 5傳輸，較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s，主流容量也擴(kuò)增以4/8TB為主，以滿足服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心高速運算需求，也有助于單機搭載容量在該領(lǐng)域的快速提升。

以服務(wù)器市場來看，數(shù)據(jù)中心彈性的價格策略與服務(wù)的多元性，直接驅(qū)動近兩年企業(yè)對于云端應(yīng)用需求；若以服務(wù)器供應(yīng)鏈角度分析，這些轉(zhuǎn)變已促使供應(yīng)鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統(tǒng)服務(wù)器品牌廠的商業(yè)模式，而既有品牌廠業(yè)務(wù)模式將面臨結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)換，如提供租賃業(yè)務(wù)與一站式方案的上云輔助等等。此轉(zhuǎn)變更意味著，企業(yè)客戶仰賴更為彈性多元的計價方式，與面對大環(huán)境不確定性的避險作為。尤其，2020年因疫情更加速了工作方式的轉(zhuǎn)變，與生活型態(tài)大幅改變，預(yù)期至2022年超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于服務(wù)器的需求占比大約50%；而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。

2022年5G擴(kuò)大SA網(wǎng)絡(luò)切片和低延遲應(yīng)用比例，將進(jìn)行廣泛試驗

全球電信運營商積極推出5G獨立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)作為支援各式服務(wù)所需之核心網(wǎng)絡(luò)，加快推進(jìn)主要城市基站建置，以網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣運算為基礎(chǔ)，使網(wǎng)絡(luò)服務(wù)多元化，提供端到端質(zhì)量保障。2022年企業(yè)需求將推動5G結(jié)合大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)（Massive IoT）和關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)（Critical IoT）應(yīng)用，包括更多網(wǎng)絡(luò)端點連接數(shù)據(jù)傳輸，如智能工廠燈光開關(guān)、傳感器與溫度讀數(shù)等。關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)則涵蓋智能電網(wǎng)自動化、遠(yuǎn)端醫(yī)療、交通安全與工業(yè)控制等，另結(jié)合工業(yè)4.0案例，提供資產(chǎn)追蹤、預(yù)測性維護(hù)、現(xiàn)場服務(wù)管理和優(yōu)化物流處理。

疫情迫使企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、個人生活型態(tài)改變，再次凸顯5G部署重要性，2022年運營商將通過網(wǎng)絡(luò)切片功能進(jìn)行競爭，由于5G專網(wǎng)、openRAN、未授權(quán)頻譜、毫米波等發(fā)展，因而出現(xiàn)多方生態(tài)系統(tǒng)，除傳統(tǒng)運營商外，更有來自O(shè)TT、云、社群媒體、電商業(yè)者參與，成為新興服務(wù)提供商。未來運營商將積極建立5G企業(yè)應(yīng)用，如O2參與5G-ENCODE項目，探索工業(yè)環(huán)境中專用5G網(wǎng)絡(luò)之新業(yè)務(wù)模型，及Vodafone和Midlands Future Mobility聯(lián)盟合作測試自駕車聯(lián)網(wǎng)。

低軌衛(wèi)星成全球衛(wèi)星運營商新戰(zhàn)場，3GPP亦首度納入非地面波通訊

第三代合作伙伴計劃（3GPP）首度發(fā)布，將于2022年Release 17凍結(jié)版本，首度納入非地面波（NTN；Non-terrestrial Network）通訊，作為3GPP標(biāo)準(zhǔn)一部分，對于移動通訊產(chǎn)業(yè)與衛(wèi)星通訊產(chǎn)業(yè)，皆為非常重要里程碑。此前，移動通訊與衛(wèi)星通訊系為兩個獨立發(fā)展產(chǎn)業(yè)，故同時跨足兩個產(chǎn)業(yè)之上中下游廠商皆相異，然在3GPP納入NTN后，兩者產(chǎn)業(yè)鏈不僅有更多互動合作機會，且有望打造全新產(chǎn)業(yè)格局。于低軌衛(wèi)星積極部署之際，尤以美國SpaceX申請發(fā)射數(shù)量為最大宗，其他主要衛(wèi)星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等，全球衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量以美國營運商持有數(shù)最高占全球逾50%；低軌衛(wèi)星通訊強調(diào)訊號覆蓋不受地形限制，如山區(qū)、海上、沙漠等，且可與移動通訊5G作互補，此亦為3GPP Rel-17制定NTN規(guī)劃之應(yīng)用方向，預(yù)期2022年全球衛(wèi)星市場產(chǎn)值將有望受惠提升。

從數(shù)字孿生打造元宇宙，智能工廠將為首發(fā)場域

疫后新常態(tài)持續(xù)推升非接觸與數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，使物聯(lián)網(wǎng)在2022年聚焦強化虛實整合系統(tǒng)（Cyber-Physical System,；CPS），通過結(jié)合5G、邊緣運算、AI等工具，從海量數(shù)據(jù)萃取有價資料加以分析，以達(dá)智動自主預(yù)測之效?，F(xiàn)階段CPS實例中，數(shù)字孿生（Digital Twin）被用于智能制造、智能城市等關(guān)鍵垂直領(lǐng)域，前者可模擬設(shè)計測試與生產(chǎn)流程，后者多監(jiān)控重點資產(chǎn)及決策輔助。在現(xiàn)實環(huán)境越趨復(fù)雜、更多場域與設(shè)備交互影響須考量的趨勢下，將促使數(shù)字孿生擴(kuò)大部署范圍，若再輔以3D感測、VR/AR等遠(yuǎn)端作業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙（Metaverse）為發(fā)展架構(gòu)，以期更智能、完整、實時且安全的鏡射物理世界，并以智能工廠為首發(fā)場域；此亦將帶動感測層視覺、聲學(xué)、環(huán)境等信息搜集、平臺層AI精準(zhǔn)分析算力、以及確保數(shù)據(jù)可信的區(qū)塊鏈等技術(shù)革新。

導(dǎo)入AI運算及增加傳感器數(shù)量，AR/VR力拼全面沉浸式體驗

疫情下，改變了人們生活與工作情境，加速企業(yè)投入數(shù)字化轉(zhuǎn)型的意愿，并嘗試導(dǎo)入新科技，因而虛擬會議、AR遠(yuǎn)端協(xié)作、模擬設(shè)計等新形態(tài)AR/VR應(yīng)用的采用率也隨著提高；另一方面除了游戲應(yīng)用外，虛擬社群帶來的各種遠(yuǎn)端互動功能也將成為廠商發(fā)展AR/VR市場的重要應(yīng)用。因此在硬件采取低價策略、以及應(yīng)用情境接受度提高的情況下，2022年AR/VR市場會出現(xiàn)明顯的擴(kuò)張，并促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如，通過軟件工具打造影像更擬真的應(yīng)用服務(wù)，引入AI運算進(jìn)行輔助，或是搭載更多種類的傳感器，以提供更多真實數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為虛擬反應(yīng)，例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產(chǎn)品上的搭載選項。此外，甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬件上提供部分觸覺反饋效果，以提高使用者的沉浸感。

自動駕駛解決痛點，自動泊車（AVP）將成熱門發(fā)展功能

自動駕駛技術(shù)將以貼近生活面的方式實現(xiàn)，預(yù)期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能，將在2022年開始成為高端車款上配載自動駕駛功能的重要選項，而相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)也在制定中，對此功能的發(fā)展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異，產(chǎn)生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制，停車場的條件也會影響AVP的可用性，包括標(biāo)示完整性和聯(lián)網(wǎng)環(huán)境等，執(zhí)行該功能時人與車的距離則與當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)有關(guān)。由于各車廠的技術(shù)路線皆不相同，運算部分可分為由車端進(jìn)行運算以及由云端運算生成泊車路線，然云端運算需要有良好的聯(lián)網(wǎng)環(huán)境方能執(zhí)行，故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景，或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應(yīng)用也會影響自動泊車的應(yīng)用范圍，預(yù)期仍有多種AVP解決方案同時進(jìn)行中。

除了持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，第三代半導(dǎo)體朝8英寸晶圓及新封裝技術(shù)發(fā)展

在各國將逐步于2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下，將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占，此外，能源轉(zhuǎn)換需求及5G通訊等終端應(yīng)用快速增長，驅(qū)使第三代半導(dǎo)體市場熱度不減，進(jìn)而帶動第三代半導(dǎo)體所需SiC及Si基板（Substrate）銷量暢旺。然由于現(xiàn)行基板于生產(chǎn)及研發(fā)上相對受限，迫使目前可穩(wěn)定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限于6英寸大小，使得Foundry及IDM廠產(chǎn)能長期處于供不應(yīng)求態(tài)勢。

對此，基板供應(yīng)商如Cree、II-VI及Qromis等計劃將于2022年擴(kuò)增產(chǎn)能并提升SiC及GaN晶圓面積至8英寸，期望逐漸緩解第三代半導(dǎo)體市場缺口。另一方面，F(xiàn)oundry廠如臺積電與世界先進(jìn)（VIS）試圖切入GaN on Si 8英寸晶圓制造，以及IDM大廠如英飛凌（Infineon）將發(fā)表新一代Infineon Trench SiC元件節(jié)能架構(gòu)，而通訊業(yè)者Qorvo也針對國防領(lǐng)域提出全新GaN MMIC銅覆晶（Copper Filp Chip）封裝結(jié)構(gòu)。（來源：集邦咨詢）

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根據(jù)規(guī)劃，到2025年，制造業(yè)在江蘇省全省經(jīng)濟(jì)中的支柱地位和全國的領(lǐng)先地位鞏固提升，實現(xiàn)創(chuàng)新高水平、制造高效率、供給高品質(zhì)、結(jié)構(gòu)更優(yōu)化、區(qū)域更協(xié)調(diào)、環(huán)境更友好的高質(zhì)量發(fā)展，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)的國際一流自主品牌領(lǐng)軍企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平持續(xù)提高，重點先進(jìn)制造業(yè)集群綜合競爭力明顯增強，率先建成全國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)，基本建成具有國際競爭力的先進(jìn)制造業(yè)基地。

到2035年，江蘇省全省制造業(yè)自主創(chuàng)新能力、全要素生產(chǎn)率、國際競爭力大幅提升，制造業(yè)與生態(tài)環(huán)境、社會發(fā)展等更加協(xié)調(diào)，有力支撐我省在全國率先基本實現(xiàn)現(xiàn)代化。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

發(fā)展重點是在“十四五”時期，聚焦新興領(lǐng)域、突出特色優(yōu)勢，打造1個綜合實力國際領(lǐng)先、5個綜合實力國際先進(jìn)的先進(jìn)制造業(yè)集群，培育10個綜合實力國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)制造業(yè)集群，推動全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級，不斷增強產(chǎn)業(yè)體系國際競爭力、創(chuàng)新力、控制力。

1個綜合實力國際領(lǐng)先集群是新型電力和新能源裝備集群；5個綜合實力國際先進(jìn)的先進(jìn)制造業(yè)集群包括工程機械和農(nóng)業(yè)機械集群、物聯(lián)網(wǎng)集群、高端新材料集群、高端紡織集群、生物醫(yī)藥集群。

10個綜合實力國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)集群分別是：新型醫(yī)療器械集群、集成電路與新型顯示集群、信息通信集群、新能源（智能網(wǎng)聯(lián)）汽車集群、高端裝備集群、高技術(shù)船舶和海洋工程裝備集群、節(jié)能環(huán)保集群、綠色食品集群、核心軟件集群、新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

其中，集成電路與新型顯示集群將面向新一代智能硬件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家居等數(shù)字經(jīng)濟(jì)新需求，大力提升設(shè)計業(yè)發(fā)展水平，穩(wěn)步提高制造工藝和能力，加快發(fā)展集成電路關(guān)鍵設(shè)備和專用材料，加快TFT-LCD產(chǎn)業(yè)鏈配套能力建設(shè)，持續(xù)推進(jìn)AMOLED產(chǎn)品技術(shù)不斷完善和產(chǎn)業(yè)化，推動Micro LED、硅基OLED等新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，統(tǒng)籌優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

新型顯示技術(shù)部分，江蘇省規(guī)劃加快超高清顯示、大尺寸內(nèi)嵌式觸控、金屬氧化物、MiniLED背光等技術(shù)的融合創(chuàng)新，提升薄膜晶體管液晶顯示（TFT-LCD）技術(shù)水平。加速有源矩陣有機發(fā)光顯示（AMOLED）技術(shù)、先進(jìn)制程工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，大幅降低柔性顯示屏的制造成本，突破低溫多晶金屬氧化物技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，支持微發(fā)光顯示（Mini/Micro LED）的量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升關(guān)鍵材料與裝備自主可控水平。

可以見到，江蘇、廣東、上海、浙江、重慶、福建、山西等各省市根據(jù)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈布局體系、技術(shù)強項和資源優(yōu)勢等，一致將新型顯示技術(shù)劃入“十四五”規(guī)劃的發(fā)展重點。在國家政策的大力推動下，未來還有更多省市根據(jù)本地具體發(fā)展情況，對發(fā)展新型顯示技術(shù)進(jìn)行合理地規(guī)劃，助力國產(chǎn)新型顯示產(chǎn)業(yè)的茁壯成長。（LEDinside整理）

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