Tag Archives: Soitec

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯(lián)手
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內(nèi)文]

Soitec在歐洲啟動Move2THz項目，開發(fā)基于InP的高頻半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 15:03 | 分類 企業(yè)
9月10日，據(jù)Soitec官網(wǎng)消息，由Soitec主導的歐洲研究和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已經(jīng)開始著手開發(fā)基于磷化銦（InP）的下一代高頻半導體。 source：Soitec 這項技術能夠滿足用于大型數(shù)據(jù)中心和AI的光子學，用于6G移動通信的射頻前端和集成天線，以及亞太赫茲雷達傳感等領域的應用...  [詳內(nèi)文]

Soitec新廠在法國落成，預計年產(chǎn)50萬片SmartSiC晶圓
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 08 日 9:40 | 分類 企業(yè)
法國創(chuàng)新半導體材料領先企業(yè)Soitec近日發(fā)表公告，其在法國格勒諾布爾附近的伯寧舉行了新工廠落成儀式。 此前2022年3月消息，Soitec宣布在法國伯寧總部建設Bernin 4新工廠，致力于制造6英寸和8英寸的 SmartSiC晶圓。同年3月該工廠舉行了奠基儀式。 根據(jù)法國媒體...  [詳內(nèi)文]