新型顯示在業(yè)界已不是新概念，近兩年來，各大顯示相關(guān)展會上，Mini/Micro LED等新型顯示產(chǎn)品開始層出不窮，新興市場暗潮涌流。但目前，Mini/Micro LED還面臨許多瓶頸級的挑戰(zhàn)，需要更多的廠商參與到這個市場一起實現(xiàn)技術(shù)突破，開發(fā)更優(yōu)的解決方案。因此，更多玩家的加入也推動了這個行業(yè)的發(fā)展。
顯示行業(yè)供過于求，彎曲、折疊、透明等成為新的增長點
都說新型顯示是新藍海市場。那么，目前顯示行業(yè)的現(xiàn)狀如何？集邦咨詢綠能事業(yè)處研究副總儲于超指出，現(xiàn)階段，顯示行業(yè)也呈現(xiàn)出供過于求的態(tài)勢，并且這在未來將會是一個常態(tài)。顯示器從厚重到輕薄，從低解析度到4K再到8K，規(guī)格提升的空間已經(jīng)相當有限。在此情況下，創(chuàng)新型態(tài)的顯示器或成為未來顯示器發(fā)展的方向之一，例如可折疊、可撓式及透明顯示屏。
儲于超表示，這兩個階段分別對應(yīng)高效能顯示市場和創(chuàng)新顯示市場。在高效能顯示市場，產(chǎn)品追求顯示效果的極致表現(xiàn)。最近幾年，HDR成為主流顯示效果。同時，4K已不能滿足新需求，廠商開始追求8K以實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。但是，無論方案怎么變化，都還是在傳統(tǒng)顯示架構(gòu)上進行規(guī)格的提升。
于是，創(chuàng)新型態(tài)的產(chǎn)品開始嶄露頭角。折疊、彎曲、曲面、透明、全息投影等新型態(tài)成為顯示行業(yè)新的增長點，相關(guān)概念產(chǎn)品也紛紛在展會上亮相。例如，LG今年推出了可彎曲 OLED顯示屏，三星則通過拼接的方式拼接出各種異形的顯示器，可見這些廠商將打造一個創(chuàng)新的顯示器新時代。
Mini LED背光帶來產(chǎn)業(yè)的新契機，成本仍舊是難點
在這個創(chuàng)新的顯示新時代，Mini LED因具備高亮度、高對比度、反應(yīng)速度快以及寬色域等特點，帶來了產(chǎn)業(yè)的新契機。
從尺寸方面來看，十幾英寸以下的應(yīng)用基本屬于RGB OLED的市場，例如手機和VR顯示，目前，OLED在這些市場具備低成本優(yōu)勢，所以，儲于超認為Mini LED背光在這些應(yīng)用上的產(chǎn)品還屬于概念產(chǎn)品。
Mini LED背光的主要應(yīng)用市場在IT、車用顯示、TV面板等領(lǐng)域。例如，友達、華星光電及京東方等都在產(chǎn)品中導入Mini LED。至于電視領(lǐng)域，目前也已有產(chǎn)品采用Mini LED背光方案。
除尺寸之外，Mini LED切入市場還可以從調(diào)光區(qū)（Dimming Zone）考量。市面上現(xiàn)有的Mini LED背光方案提供1000多個調(diào)光區(qū)，很多廠商正在嘗試提高調(diào)光區(qū)，以達到更好的顯示效果。
雖然Mini LED產(chǎn)品逐漸浮出臺面，但成本依舊是最大的難題。以一個65英寸的電視為例，Mini LED背光模組的成本占整個顯示的一半，LED占15%-20%，打件部分占15%-20。背板則不同于傳統(tǒng)的背光，是一整片大的60英寸板子，所以PCB占比為50%-60%，成本很高，IC部分占成本的15%左右。由此可見，相關(guān)環(huán)節(jié)上還有很多技術(shù)需要升級和改善，所以這也帶來新的材料和新的設(shè)備的商機。
儲于超表示，降低Mini LED的成本可以從幾個方面實現(xiàn)，包括芯片、打件、PCB和驅(qū)動IC。
芯片方面主要涉及提高良率和均勻性。此外，還可以通過縮小芯片面積和增加發(fā)光角度來實現(xiàn)。打件部分，主要是提高打件速度和精準度。PCB和驅(qū)動IC方面，把傳統(tǒng)的PCB板換成玻璃板，把驅(qū)動IC替換成TFT的架構(gòu)，通過半導體架構(gòu)來降低成本，都是目前開發(fā)的方向。
至于最終應(yīng)用，儲于超表示，Mini LED產(chǎn)品導入手機市場的機會比較少。平板顯示領(lǐng)域未來需要差異化，導入更高顯示效果的Mini LED背光產(chǎn)品或許可以成為新亮點，刺激銷量，但前提是降低成本。IT或車用顯示領(lǐng)域，相比OLED，Mini LED在這些高階市場中更具成本優(yōu)勢，若通過各種技術(shù)改進，成本逐漸向LCD靠近，就有機會導入大量的主流市場。TV顯示領(lǐng)域，Mini LED搭配HDR效果或許是未來高階電視主打的方向之一。
創(chuàng)新顯示時代為Micro LED提供彎道超車的機會
今年以來，有關(guān)Micro LED的專利和廠商布局又增多了，從Micro LED自發(fā)光顯示器開發(fā)進展來看，PCB背板符合一些較大尺寸的顯示屏，而越來越多廠商推出玻璃背板Micro LED的方案，但由于良率問題，目前模塊最大做到12英寸。更大尺寸的顯示屏則是通過玻璃拼接的方式實現(xiàn)。
此外，更小尺寸的顯示屏則是采用Si-CMOS背板。歐美廠商在這個領(lǐng)域占主導地位，包括蘋果、Facebook、谷歌，這些公司的產(chǎn)品開發(fā)方向都是可穿戴裝置、AR/VR等。因此，產(chǎn)品規(guī)格發(fā)展方向大部分是在Si-CMOS背板上實現(xiàn)非常高PPI解析度的顯示屏，亮度很高，但目前僅能實現(xiàn)單色，最大難度在于實現(xiàn)高PPI解析度的全彩化顯示屏。
在傳統(tǒng)高效能顯示市場，相對于LCD和OLED顯示屏，Micro LED只有在65英寸以上的應(yīng)用才有機會切入，并且良率必須提高至99.9%甚至99.99%，轉(zhuǎn)移速度至少應(yīng)滿足20KK左右。因此，提高良率與降低成本是量產(chǎn)的唯一途徑。
至于創(chuàng)新顯示市場，彎曲、折疊等是廠商聚焦的重點，而OLED信賴性較差，這或許為Micro LED提供了一個彎道超車的機會。儲于超指出，Micro LED是一個半導體元件材料，材料結(jié)構(gòu)強健，若結(jié)合可折疊顯示屏方案，則不需要很多保護層，也不需要做偏光處理，所以可折疊的顯示屏或許是一個Micro LED比較適合切入的領(lǐng)域。
從最初發(fā)展至今，Micro LED生產(chǎn)步驟大部分問題都能夠解決，但巨量轉(zhuǎn)移和粘合問題的良率仍有待提升。另外，檢測與修復(fù)也是關(guān)鍵的制造瓶頸。針對這些技術(shù)門檻和成本控制問題，很多廠商正在研發(fā)對應(yīng)的解決方案。從產(chǎn)品開發(fā)進度來看，Micro LED近在咫尺。LEDinside預(yù)估至2023年時，Micro LED產(chǎn)值將達42億美元。（文：LEDinside Janice）
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