驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠2020年業(yè)績(jī)除了改寫新高，研發(fā)費(fèi)用亦沖破百億元新臺(tái)幣關(guān)卡，年成長(zhǎng)幅度突破兩成，2021年研發(fā)費(fèi)用可望持續(xù)創(chuàng)下新高。
隨著蘋果及三星推出MiniLED裝置，以及5G智慧手機(jī)滲透率提升。聯(lián)詠指出，將全力沖刺OLED整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）及MiniLED市場(chǎng)，推動(dòng)營(yíng)運(yùn)持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)。
聯(lián)詠?zhàn)钚掳l(fā)出的股東會(huì)年報(bào)中指出，公司為了延續(xù)技術(shù)領(lǐng)先地位并創(chuàng)造營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，同時(shí)積極招募和留任關(guān)鍵人才持續(xù)增加研發(fā)投資，2020年研發(fā)費(fèi)用高達(dá)105.67億元（新臺(tái)幣，下同），相較2019年的84.26億元增加25.4％，突破百億元新臺(tái)幣關(guān)卡。
聯(lián)詠2020年全年合并營(yíng)收為799.56億元，按照聯(lián)詠2020年研發(fā)費(fèi)用105.67億元計(jì)算，全年研發(fā)費(fèi)用占整體營(yíng)收比重約為13％。由于2021年聯(lián)詠順利搭上TDDI、AMOLED及MiniLED等商機(jī)，因此法人圈推估，聯(lián)詠2021年研發(fā)費(fèi)用至少可望上看130億元的歷史新高水準(zhǔn)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
聯(lián)詠指出，公司通過領(lǐng)先研發(fā)，推出120HZ的AMOLED驅(qū)動(dòng)IC，以及結(jié)合驅(qū)動(dòng)、觸控及指紋辨識(shí)120HZ的FTDI產(chǎn)品。另外在8K市場(chǎng)部分，公司鎖定120HZ的極窄邊框驅(qū)動(dòng)IC及具備AI技術(shù)的系統(tǒng)單晶片（SoC），在眾多產(chǎn)品線帶動(dòng)下，持續(xù)搶攻全球市場(chǎng)。
據(jù)了解，聯(lián)詠當(dāng)前在驅(qū)動(dòng)IC及電視系統(tǒng)單晶片市場(chǎng)已經(jīng)掌握全球各大主要品牌訂單，且隨著5G智慧手機(jī)滲透率逐步提升，電視畫質(zhì)持續(xù)提升，聯(lián)詠2021年出貨將可望更加強(qiáng)勁。
不僅如此，在蘋果、三星及小米等品牌大廠相繼推出MiniLED裝置后，象征MiniLED時(shí)代將可望快速崛起。
聯(lián)詠表示，公司已積極投入相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)，推出相對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)顯示晶片，將持續(xù)擴(kuò)大營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。
聯(lián)詠預(yù)估，第二季合并營(yíng)收將可望達(dá)到330～340億元之間，改寫單季歷史新高可期，季成長(zhǎng)幅度將為25.2～28.9％，毛利率為45～48％。法人看好，聯(lián)詠第二季營(yíng)運(yùn)將順利搭上驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)及需求維持高檔，推動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)創(chuàng)下新高。（來源：工商時(shí)報(bào)）
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