驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠2020年業(yè)績除了改寫新高，研發(fā)費用亦沖破百億元新臺幣關(guān)卡，年成長幅度突破兩成，2021年研發(fā)費用可望持續(xù)創(chuàng)下新高。
隨著蘋果及三星推出MiniLED裝置，以及5G智慧手機滲透率提升。聯(lián)詠指出，將全力沖刺OLED整合觸控暨驅(qū)動IC（TDDI）及MiniLED市場，推動營運持續(xù)穩(wěn)健成長。
聯(lián)詠最新發(fā)出的股東會年報中指出，公司為了延續(xù)技術(shù)領(lǐng)先地位并創(chuàng)造營運動能，同時積極招募和留任關(guān)鍵人才持續(xù)增加研發(fā)投資，2020年研發(fā)費用高達105.67億元（新臺幣，下同），相較2019年的84.26億元增加25.4％，突破百億元新臺幣關(guān)卡。
聯(lián)詠2020年全年合并營收為799.56億元，按照聯(lián)詠2020年研發(fā)費用105.67億元計算，全年研發(fā)費用占整體營收比重約為13％。由于2021年聯(lián)詠順利搭上TDDI、AMOLED及MiniLED等商機，因此法人圈推估，聯(lián)詠2021年研發(fā)費用至少可望上看130億元的歷史新高水準。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
聯(lián)詠指出，公司通過領(lǐng)先研發(fā)，推出120HZ的AMOLED驅(qū)動IC，以及結(jié)合驅(qū)動、觸控及指紋辨識120HZ的FTDI產(chǎn)品。另外在8K市場部分，公司鎖定120HZ的極窄邊框驅(qū)動IC及具備AI技術(shù)的系統(tǒng)單晶片（SoC），在眾多產(chǎn)品線帶動下，持續(xù)搶攻全球市場。
據(jù)了解，聯(lián)詠當前在驅(qū)動IC及電視系統(tǒng)單晶片市場已經(jīng)掌握全球各大主要品牌訂單，且隨著5G智慧手機滲透率逐步提升，電視畫質(zhì)持續(xù)提升，聯(lián)詠2021年出貨將可望更加強勁。
不僅如此，在蘋果、三星及小米等品牌大廠相繼推出MiniLED裝置后，象征MiniLED時代將可望快速崛起。
聯(lián)詠表示，公司已積極投入相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)，推出相對應(yīng)的各項顯示晶片，將持續(xù)擴大營收成長動能。
聯(lián)詠預(yù)估，第二季合并營收將可望達到330～340億元之間，改寫單季歷史新高可期，季成長幅度將為25.2～28.9％，毛利率為45～48％。法人看好，聯(lián)詠第二季營運將順利搭上驅(qū)動IC漲價及需求維持高檔，推動業(yè)績持續(xù)創(chuàng)下新高。（來源：工商時報）
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