聯(lián)詠全力沖刺MiniLED等,今年研發(fā)費用將創(chuàng)新高

作者 | 發(fā)布日期 2021 年 05 月 17 日 11:13 | 分類 產(chǎn)業(yè)

驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠2020年業(yè)績除了改寫新高,研發(fā)費用亦沖破百億元新臺幣關(guān)卡,年成長幅度突破兩成,2021年研發(fā)費用可望持續(xù)創(chuàng)下新高。

隨著蘋果及三星推出MiniLED裝置,以及5G智慧手機滲透率提升。聯(lián)詠指出,將全力沖刺OLED整合觸控暨驅(qū)動IC(TDDI)及MiniLED市場,推動營運持續(xù)穩(wěn)健成長。

聯(lián)詠最新發(fā)出的股東會年報中指出,公司為了延續(xù)技術(shù)領(lǐng)先地位并創(chuàng)造營運動能,同時積極招募和留任關(guān)鍵人才持續(xù)增加研發(fā)投資,2020年研發(fā)費用高達105.67億元(新臺幣,下同),相較2019年的84.26億元增加25.4%,突破百億元新臺幣關(guān)卡。

聯(lián)詠2020年全年合并營收為799.56億元,按照聯(lián)詠2020年研發(fā)費用105.67億元計算,全年研發(fā)費用占整體營收比重約為13%。由于2021年聯(lián)詠順利搭上TDDI、AMOLED及MiniLED等商機,因此法人圈推估,聯(lián)詠2021年研發(fā)費用至少可望上看130億元的歷史新高水準。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

聯(lián)詠指出,公司通過領(lǐng)先研發(fā),推出120HZ的AMOLED驅(qū)動IC,以及結(jié)合驅(qū)動、觸控及指紋辨識120HZ的FTDI產(chǎn)品。另外在8K市場部分,公司鎖定120HZ的極窄邊框驅(qū)動IC及具備AI技術(shù)的系統(tǒng)單晶片(SoC),在眾多產(chǎn)品線帶動下,持續(xù)搶攻全球市場。

據(jù)了解,聯(lián)詠當前在驅(qū)動IC及電視系統(tǒng)單晶片市場已經(jīng)掌握全球各大主要品牌訂單,且隨著5G智慧手機滲透率逐步提升,電視畫質(zhì)持續(xù)提升,聯(lián)詠2021年出貨將可望更加強勁。

不僅如此,在蘋果、三星及小米等品牌大廠相繼推出MiniLED裝置后,象征MiniLED時代將可望快速崛起。

聯(lián)詠表示,公司已積極投入相關(guān)領(lǐng)域研發(fā),推出相對應(yīng)的各項顯示晶片,將持續(xù)擴大營收成長動能。

聯(lián)詠預(yù)估,第二季合并營收將可望達到330~340億元之間,改寫單季歷史新高可期,季成長幅度將為25.2~28.9%,毛利率為45~48%。法人看好,聯(lián)詠第二季營運將順利搭上驅(qū)動IC漲價及需求維持高檔,推動業(yè)績持續(xù)創(chuàng)下新高。(來源:工商時報)

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