1月12日，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。
雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測(cè)試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制成能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。
Source：吉利科技集團(tuán)
目前，我國(guó)汽車電子市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。此前有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)到2030年汽車電子成本占比提升到整車成本的51%，市場(chǎng)規(guī)模將超過8000億元，車規(guī)級(jí)芯片的關(guān)注度也隨之越來越高。
相對(duì)于其他消費(fèi)級(jí)工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對(duì)更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長(zhǎng)，可靠性和安全性要求更高。芯片一般需要通過可靠性測(cè)試認(rèn)證+功能安全流程認(rèn)證+功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，才能被稱為“車規(guī)級(jí)”。
據(jù)悉，吉利科技集團(tuán)旗下功率半導(dǎo)體公司晶能微電子聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造，其通過“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。
積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造。公司已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PMIC，MCU功率器件和SiC器件等特色工藝平臺(tái)。
2022年5月，積塔半導(dǎo)體已經(jīng)明確將在上海臨港投資二期項(xiàng)目，新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)超過260億元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。