1月12日，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。
雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導體產業(yè)生態(tài)。
此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設立聯(lián)合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調、生產制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產應用。同時，雙方著力先進制成能力及人才隊伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級芯片供應鏈的安全性和長期可持續(xù)性。
Source：吉利科技集團
目前，我國汽車電子市場不斷增長。此前有業(yè)內人士預計到2030年汽車電子成本占比提升到整車成本的51%，市場規(guī)模將超過8000億元，車規(guī)級芯片的關注度也隨之越來越高。
相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。芯片一般需要通過可靠性測試認證+功能安全流程認證+功能安全產品認證，才能被稱為“車規(guī)級”。
據(jù)悉，吉利科技集團旗下功率半導體公司晶能微電子聚焦于新能源領域的模塊研發(fā)與制造，其通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品。
積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發(fā)與制造。公司已建成具有自主知識產權的PMIC，MCU功率器件和SiC器件等特色工藝平臺。
2022年5月，積塔半導體已經明確將在上海臨港投資二期項目，新增固定資產投資預計超過260億元。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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