【會議預告】集邦咨詢:2023全球第三代半導體市場機遇與挑戰(zhàn)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 12 日 17:29 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

第三代半導體碳化硅和氮化鎵被視為后摩爾時代材料創(chuàng)新的關(guān)鍵角色。近年來,汽車、光伏儲能等應用帶動碳化硅市場迅速擴大,氮化鎵功率元件于消費電子市場率先放量,工業(yè)、汽車應用潛力巨大。

目前,全球能源技術(shù)革命已經(jīng)開啟,并向材料領域滲透,第三代半導體將在實現(xiàn)碳達峰、碳中和的過程中發(fā)揮怎樣的作用?

2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”。

屆時,集邦咨詢分析師 龔瑞驕將出席,給大家?guī)怼?023全球第三代半導體市場機遇與挑戰(zhàn)》主題演講,同場還有更多“重量級”嘉賓,給大家進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)狀和未來。

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