【會(huì)議預(yù)告】集邦咨詢:2023全球第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 12 日 17:29 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵被視為后摩爾時(shí)代材料創(chuàng)新的關(guān)鍵角色。近年來(lái),汽車、光伏儲(chǔ)能等應(yīng)用帶動(dòng)碳化硅市場(chǎng)迅速擴(kuò)大,氮化鎵功率元件于消費(fèi)電子市場(chǎng)率先放量,工業(yè)、汽車應(yīng)用潛力巨大。

目前,全球能源技術(shù)革命已經(jīng)開(kāi)啟,并向材料領(lǐng)域滲透,第三代半導(dǎo)體將在實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和的過(guò)程中發(fā)揮怎樣的作用?

2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬(wàn)豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)”。

屆時(shí),集邦咨詢分析師 龔瑞驕將出席,給大家?guī)?lái)《2023全球第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題演講,同場(chǎng)還有更多“重量級(jí)”嘉賓,給大家進(jìn)一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來(lái)。

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