日前，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線。12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達標，充分驗證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準。
據(jù)此前報道，上海積塔項目總投資359億元，項目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設(shè)，2019年12月設(shè)備搬入，并于2020年初正式投片。
根據(jù)規(guī)劃，該項目目標是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，制程為55/65nm。項目建成投產(chǎn)后將進一步幫助完善上海打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地布局，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，加快建設(shè)具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
今年1月，2023年上海市重大工程清單正式公布，科技產(chǎn)業(yè)類在建項目包括積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目等。
今年，積塔半導(dǎo)體先后宣布了跟吉利科技和華大九天的戰(zhàn)略合作。
1月，吉利科技集團與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。
雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
此次合作，雙方將共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時，雙方著力先進制成能力及人才隊伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈的安全性和長期可持續(xù)性。
4月，積塔半導(dǎo)體與華大九天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開發(fā)驗證、車規(guī)級芯片工藝平臺研發(fā)適配等領(lǐng)域開展全面合作。
資料顯示，積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造。公司已建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的PMIC，MCU功率器件和SiC器件等特色工藝平臺。
積塔半導(dǎo)體在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月。
積塔半導(dǎo)體已建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝平臺。
在汽車芯片領(lǐng)域，積塔半導(dǎo)體產(chǎn)品主要覆蓋有IGBT/FRD，應(yīng)用于儲能、新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁、汽車點火器等；BCD/TVS，應(yīng)用于動力主驅(qū)、電池管理、充電樁、電子剎車等；Bipolar，應(yīng)用于電源管理、電動天窗、智能門控及車身照明等；MEMS，應(yīng)用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩(wěn)定控制、ABS系統(tǒng)、汽車雷達、硅光通訊等。
據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體已經(jīng)通過車規(guī)質(zhì)量體系IATF16949認證。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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