9月24日，杭州譜析光晶體半導體科技有限公司（下文簡稱“譜析光晶”）公眾號發(fā)文稱，2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成，投資資金主要用于進一步完善公司SiC生產(chǎn)基地的建設和光伏儲能領域的研發(fā)投入。
據(jù)悉，譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術行業(yè)領先，200℃以上芯片和電源國內(nèi)唯一。
該公司已具備SIC SBD和650V-1700V SIC MOSFET的量產(chǎn)能力，已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的碳化硅mosfet芯片以及獨特SMA/SMB封裝形式的SBD。
譜析光晶的系統(tǒng)級工藝能將SiC電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應用領域展示出強大的技術壁壘。
TrendForce集邦咨詢預估2023年全球光伏裝機需求將大幅提升，新增裝機需求可達351 GW，年增 53.4%。但仍需關注全球經(jīng)濟增速放緩、高通脹等各種問題，或?qū)е卵b機需求不如預期。
（化合物半導體市場Morty整理）
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