10月13日，乾晶半導(dǎo)體（衢州）有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)乾“乾晶半導(dǎo)體”）發(fā)文稱(chēng)，公司SiC襯底項(xiàng)目中試線(xiàn)主廠(chǎng)房封頂。
據(jù)悉，乾晶半導(dǎo)體（衢州）作為杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司的全資子公司及生產(chǎn)基地，僅用4個(gè)月中試車(chē)間金頂就順利完工。
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乾晶半導(dǎo)體主要從事SiC的單晶生長(zhǎng)和襯底加工的研發(fā)，其6英寸SiC拋光片已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，工藝技術(shù)轉(zhuǎn)入衢州生產(chǎn)基地開(kāi)展產(chǎn)業(yè)化，項(xiàng)目擬月產(chǎn)6英寸SiC拋光片5千片，計(jì)劃于2024年二季度達(dá)產(chǎn)。
其8英寸SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)于2023年四季度轉(zhuǎn)入蕭山研發(fā)中心進(jìn)行中試。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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