10月20日，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）與奇瑞汽車(chē)股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“奇瑞汽車(chē)”）成功舉辦了“汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作簽約儀式。
未來(lái)，雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì)，在車(chē)規(guī)級(jí)芯片及其汽車(chē)應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域展開(kāi)廣泛合作，助力國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司成立于2018年1月，專(zhuān)注于SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。
奇瑞汽車(chē)芯片技術(shù)院負(fù)責(zé)人郭宇輝表示：“為了更好地滿(mǎn)足未來(lái)新能源汽車(chē)的需求，以及確保我們 具備面向新型功率控制系統(tǒng)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)、創(chuàng)新及評(píng)價(jià)能力，車(chē)企和芯片廠商必須加強(qiáng)合作，集合雙方力量推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p> 
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
長(zhǎng)飛先進(jìn)總裁陳重國(guó)指出：“碳化硅在新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器中的應(yīng)用目前還未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，需要芯片廠商與車(chē)企深度結(jié)合，根據(jù)客戶(hù)需求不斷調(diào)整碳化硅芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)、迭代及演進(jìn)?！?/p>
今年已有不少車(chē)企通過(guò)投資或者與SiC企業(yè)合作的方式涉足SiC領(lǐng)域。但新能源車(chē)普遍存在著續(xù)航短、充能時(shí)間長(zhǎng)、電車(chē)驅(qū)動(dòng)效率低等問(wèn)題，不過(guò)隨著相關(guān)技術(shù)不斷發(fā)展以及“雙碳”的大背景下，新能源車(chē)依舊是未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展方向。SiC作為新一代半導(dǎo)體材料，在高壓高功率領(lǐng)域相對(duì)于Si有著更出彩的表現(xiàn)和上限，能彌補(bǔ)電車(chē)不足。
然而受制于SiC的制作難度較大，SiC企業(yè)的產(chǎn)量很難滿(mǎn)足車(chē)企的需求。
據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車(chē)、工業(yè)以及充電樁等。汽車(chē)市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸，即將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
新能源車(chē)向著高壓發(fā)展的趨勢(shì)和不斷擴(kuò)大的SiC功率元件市場(chǎng)，都推動(dòng)著車(chē)企涉足SiC功率元件領(lǐng)域。
車(chē)企想要進(jìn)入SiC元件領(lǐng)域，目前有三種方式：自研、合作、投資。相比于投入大、周期長(zhǎng)、回報(bào)率不確定的自研模式來(lái)說(shuō)，合作與投資模式風(fēng)險(xiǎn)較小且門(mén)檻較低。車(chē)企想要掌握SiC相應(yīng)的技術(shù)，最優(yōu)選擇是和SiC企業(yè)進(jìn)行合作。車(chē)企以及SiC企業(yè)成立實(shí)驗(yàn)室或者共同出資成立新公司的方式進(jìn)行合作，對(duì)雙方來(lái)說(shuō)風(fēng)險(xiǎn)較小而收益高。
未來(lái)，雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì)，在車(chē)規(guī)級(jí)芯片及其汽車(chē)應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域展開(kāi)廣泛合作，助力國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
車(chē)企與SiC企業(yè)合作將成為車(chē)企涉足SiC功率元件領(lǐng)域的主流方式。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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