在昨日（11/2）召開的2023年第三季度業(yè)績說明會上，士蘭微表示公司今年實現(xiàn)了銷售額的持續(xù)增長。目前公司正在大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級和新能源功率模塊等新產(chǎn)品。
此前公布的財報顯示，第三季度士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入24.24億元，同比增長17.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.48億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。
在今年下游消費電子需求低迷導(dǎo)致的行業(yè)壓力下，士蘭微加大高門檻市場推廣力度，連續(xù)三個季度保持單季營收的增長。
士蘭微表示，公司的盈利壓力主要是由于12吋產(chǎn)線沒有滿產(chǎn)、LED業(yè)務(wù)虧損和銷售價格回落造成。針對這些士蘭微計劃最晚明年Q3 12吋產(chǎn)線滿產(chǎn)，LED業(yè)務(wù)也有整改方案正在推進中。
另外半年報顯示，士蘭微加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。
目前公司車用PIM模塊、LVMOS單管、IGBT單管等已經(jīng)實現(xiàn)批量供應(yīng)，當(dāng)月銷售額已接近1億元左右。
SiC產(chǎn)品方面，汽車主驅(qū)PIM模塊、OBC單管等已經(jīng)上車，客戶包括吉利、零跑、威邁斯等，更多客戶在導(dǎo)入驗證中。此外，在充電樁使用的溝槽高壓MOS此前由于開發(fā)優(yōu)先級不高影響布局較晚，出貨較少，但預(yù)計在2024年將有實質(zhì)性改變。
SiC芯片方面，6吋SiC芯片產(chǎn)能將在年底達到6000片/月，較當(dāng)前3000片/月翻一番。公司表示：SiC產(chǎn)能在抓緊進行，客戶端導(dǎo)入也同步展開，但達到盈利規(guī)模的滿產(chǎn)需要一定時間。
士蘭微表示：為了抓住時間窗口，公司持續(xù)投入高性能IGBT、SiC器件、車規(guī)級電路工藝平臺、MEMS傳感器等領(lǐng)域。今年前三個季度，公司研發(fā)費用為5.84億元，較去年同期增加了21.23%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新出刊的《2023中國SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》顯示，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，中國的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達42.4%。
按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應(yīng)用場景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。汽車市場作為未來發(fā)展主軸，即將超越光伏儲能應(yīng)用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
士蘭微作為國內(nèi)為數(shù)不多的IDM企業(yè)，在特色工藝產(chǎn)品的參數(shù)細節(jié)優(yōu)化、質(zhì)量控制上具有明顯的優(yōu)勢。此外，自有的芯片生產(chǎn)線在產(chǎn)品的開發(fā)進度上具有明顯優(yōu)勢。這在過去幾年的IGBT、SiC芯片的研發(fā)上已經(jīng)有了很好的表現(xiàn)，對后續(xù)公司獲得更多SiC功率市場大有裨益。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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