11月2日，株式會(huì)社日立制作所（以下簡(jiǎn)稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會(huì)社日立功率半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱日立功率半導(dǎo)體）的全部股份轉(zhuǎn)讓給美蓓亞三美。
日立功率半導(dǎo)體股權(quán)轉(zhuǎn)讓
據(jù)悉，日立此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及股份數(shù)量為45萬股。目前，股份轉(zhuǎn)讓的時(shí)間尚未確定，但日立方面的目標(biāo)是盡快執(zhí)行。
本次簽約之前，為實(shí)現(xiàn)日立功率半導(dǎo)體的進(jìn)一步發(fā)展和提升企業(yè)價(jià)值，日立和日立功率半導(dǎo)體進(jìn)行了反復(fù)磋商。雙方認(rèn)為，為了確保日立功率半導(dǎo)體在今后有望高速增長的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展，最佳方案便是在美蓓亞三美的經(jīng)營管理之下，擴(kuò)大生產(chǎn)能力和提高制造效率。
本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，日立會(huì)將獲得的資金用于能源領(lǐng)域中的綠色能源業(yè)務(wù)和服務(wù)業(yè)務(wù)的發(fā)展投資，進(jìn)一步提升企業(yè)價(jià)值。
資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現(xiàn)任會(huì)長兼CEO為貝沼由久，業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機(jī)械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體、小型電機(jī)電子設(shè)備業(yè)務(wù)、汽車零部件、工業(yè)機(jī)械、住宅設(shè)備業(yè)務(wù)。其中，模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被定位為核心業(yè)務(wù)之一。
日立功率半導(dǎo)體成立于2013年10月，其目的是整合日立與日立原町電子工業(yè)株式會(huì)社的相同業(yè)務(wù)，構(gòu)建功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)從設(shè)計(jì)、制造到銷售的一條龍?bào)w制。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，日立將“IGBT·SiC”、“高耐壓IC”、“二極管”這三種產(chǎn)品作為核心產(chǎn)品陣容，利用高耐壓和低損耗技術(shù)，提供高附加值的產(chǎn)品。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
日立在碳化硅領(lǐng)域的布局
近年來，日立正在通過其子公司日立功率半導(dǎo)體和日立能源持續(xù)深耕碳化硅領(lǐng)域。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)2021年10月報(bào)道，日立功率半導(dǎo)體將在2024年度之前，將用于電壓控制的功率半導(dǎo)體的供應(yīng)量增加約7成。
而在去年9月，日本《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道稱，日立功率半導(dǎo)體計(jì)劃投資超1000億日元，進(jìn)一步將用于電動(dòng)汽車和電器等產(chǎn)品的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至3倍。
日立能源方面，其主要專注于碳化硅模塊領(lǐng)域。去年5月，日立能源在德國紐倫堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半導(dǎo)體模塊，適用于各類型電動(dòng)汽車。日立表示，該模塊采用先進(jìn)的SiC技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更快的充電速度、更高的車輛使用壽命可靠性，以及盡可能低的功率損耗以實(shí)現(xiàn)更長的行駛里程。
日立能源在其位于瑞士的半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)自己的 SiC 芯片，同時(shí)得到美國獨(dú)立 SiC 芯片制造商的支持。這兩個(gè)獨(dú)立的制造來源，保證了日立能源基于 SiC 的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品（包括 RoadPak）的全球供應(yīng)安全。
今年5月8日，日立能源在其官網(wǎng)宣布，位于瑞士倫茨堡的日立能源半導(dǎo)體新SiC e-Mobility生產(chǎn)線已落成。據(jù)日立能源介紹，SiC e-Mobility生產(chǎn)線是全自動(dòng)化功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，還開發(fā)了SiC測(cè)試功能，可提供可靠、可重復(fù)的結(jié)果。據(jù)悉，該產(chǎn)線將量產(chǎn)日立能源于2022年發(fā)布的RoadPak模塊。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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