昨日（11/14），芯動(dòng)半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺(tái) 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實(shí)現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用。該產(chǎn)品于2023年6月通過第三方車規(guī)級(jí)AQG324認(rèn)證，并完成包括環(huán)境測(cè)試、壽命測(cè)試等34項(xiàng)電驅(qū)動(dòng)及整車試驗(yàn)，最終獲得整車質(zhì)量認(rèn)可并成功裝車。
據(jù)長(zhǎng)城汽車消息，該功率模塊裝車型號(hào)為哈弗梟龍MAX。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
基于GFM平臺(tái)第一個(gè)產(chǎn)品的順利裝車，芯動(dòng)半導(dǎo)體已形成平臺(tái)化開發(fā)模式，在相同封裝下兼容模塊電流規(guī)格550A-950A，全面覆蓋功率等級(jí)80kW-200kW，并將逐步實(shí)現(xiàn)批量裝車及量產(chǎn)。同步開發(fā)的800V高壓模塊產(chǎn)品，采用全新封裝形式，結(jié)合SiC技術(shù)應(yīng)用，支持整車高壓化平臺(tái)需求。
此前報(bào)道，總投資8億元，建筑面積約30000㎡的第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目——芯動(dòng)半導(dǎo)體無錫工廠已完成建設(shè)，并于10月28日實(shí)現(xiàn)首條產(chǎn)線通線，預(yù)計(jì)年產(chǎn)120萬套車規(guī)級(jí)模組。
芯動(dòng)半導(dǎo)體作為長(zhǎng)城汽車在功率半導(dǎo)體賽道的“先鋒”，承載了長(zhǎng)城汽車自主造芯的遠(yuǎn)大目標(biāo)。從成立至今，僅一年時(shí)間，完成自研功率模塊的裝車，可謂速度驚人。后續(xù)其800V 高壓SiC模塊產(chǎn)品完成開發(fā)后，或?qū)?duì)長(zhǎng)城旗下電動(dòng)汽車性能帶來諸多提升，對(duì)提高品牌競(jìng)爭(zhēng)力大有裨益。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Rick整理）
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