據(jù)中關(guān)村協(xié)同基金官方公眾號消息，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（下文簡稱“熾芯微電子”）于近日完成Pre-A輪融資，本輪融資由中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新直投基金、納川同和基金、毅達(dá)資本和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)有限公司共同投資。
本輪融資主要用于首期生產(chǎn)能力建設(shè)包括萬級潔凈廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備及實驗室設(shè)備采買。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解，熾芯微電子成立于2023年，是一家專注SiC塑封功率模塊封測的研制商，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權(quán)的新型功率模塊封裝和測試技術(shù)。塑封功率模塊相較于HPD功率模塊的優(yōu)勢具有低雜散電感、高可靠等特性。因為傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學(xué)特性方面有明顯局限性，塑封功率模塊將是下一代主流。
熾芯微電子在材料、方法、工藝和可靠性標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行深入研究；建立了獨(dú)特的高質(zhì)量封測方法和體系，打造全國產(chǎn)化功率模塊封測生產(chǎn)線和實驗室，具有從0-1的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)能力。（化合物半導(dǎo)體市場Morty整理）
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