11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項目完成封頂。
晶升股份表示，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”是在公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實施產(chǎn)能擴充，同時進行晶體生長設(shè)備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，助力公司拓寬產(chǎn)品線，從而更好地滿足客戶需求。
作為一家專業(yè)從事8-12英寸半導體級單晶硅爐、6-8英寸SiC、GaAs等半導體材料長晶設(shè)備及工藝開發(fā)的企業(yè)，隨著SiC等功率半導體市場需求增長，公司營收得到拉動。
據(jù)晶升股份2023第三季度報告，前三季度，公司營收達2.40億元，同比增長81.29%；歸屬上市股東凈利潤約0.43億元，同比增長126.57%；歸屬上市股東扣非凈利潤約0.27億元，同比增長145.75%。
圖片來源：晶升股份
值得一提的是，晶升股份近期在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司積極開拓中國臺灣市場并與客戶保持密切的技術(shù)交流，目前已經(jīng)取得批量訂單且訂貨數(shù)量持續(xù)增加。此外，公司也正積極布局海外市場。
晶升股份進一步稱，公司的半導體級單晶硅爐和SiC單晶爐都已在中國臺灣成功交付并驗收，設(shè)備在客戶現(xiàn)場表現(xiàn)良好。公司在中國臺灣地區(qū)的主要競爭對手為德國、韓國以及日本等國外設(shè)備廠商。
放眼全球長晶設(shè)備市場，其中的主要參與者包括一些知名的設(shè)備制造商，如日本信越化學、日本勝高、PVA TePla AG、S-TECH Co., Ltd.等。在過去的幾十年里，這些國際公司通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，積累了豐富的經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢。他們的設(shè)備在晶體生長速度、良率、產(chǎn)能等方面具有較高的性能，為客戶提供了高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。
然而，近年來，隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)長晶設(shè)備公司逐漸崛起，像北方華創(chuàng)、晶升股份、晶盛機電等公司在技術(shù)、產(chǎn)能和國內(nèi)市場份額方面取得了顯著的進步，正逐漸成為國際長晶設(shè)備市場的強力競爭者。（集邦化合物半導體Morty整理）
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