12月5日，宏微科技在接受116家機構調研時對公司目前碳化硅（SiC）業(yè)務的進展情況進行了介紹。宏微科技稱，公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已經逐步定型和小批量。
據宏微科技介紹，公司主要的SiC產品分兩類，一類是目前出貨量較大，主要用在光伏領域的混封產品；第二類是出貨量相對較小的純SiC封裝產品，明年預計會有較大幅度的增長。在電動汽車方向，公司SiC灌封產品對標英飛凌HPD產品，且公司單面散熱SiC塑封模塊明年也會有所突破，形成銷售。
資料顯示，宏微科技創(chuàng)立于2006年，業(yè)務范圍涵蓋設計、研發(fā)、生產和銷售新型電力半導體芯片、分立器件及模塊，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、標準模塊及用戶定制模塊（CSPM）。
目前，半導體廠商加碼SiC業(yè)務已成為常態(tài)，宏微科技相關動作也正在向SiC領域傾斜。事實上，宏微科技算得上是國內SiC賽道較早的入局者之一，公司從2015年左右開始做SiC模塊，購買國外的芯片進行封裝。
圖片來源：拍信網正版圖庫
據宏微科技在今年10月下旬介紹，公司SiC二極管已經開發(fā)成功，在小批量試用，SiC MOS在做最后的驗證，年底會有結果。而到目前，公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已逐步定型和小批量，迎來了新進展。
新能源汽車、光儲充等領域的蓬勃發(fā)展帶動SiC市場需求走高，為SiC相關廠商創(chuàng)造了切入機會和新的業(yè)績增長點，宏微科技也已有相關產品布局。據悉，液冷充電樁需應用SiC器件產品，目前宏微科技的SiC器件產品正在開發(fā)階段，預計2024年上半年將進入送樣驗證階段。值得一提的是，目前由于光伏的需求提升，公司批量交付Si+SiC混合封裝的產品，每月出貨量在幾萬塊左右。
在SiC領域的積極布局和成果在一定程度上促進了宏微科技的營收增長，公司2023年第三季度報告顯示，公司Q3營收3.71億元，同比增長31.58%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2304.29萬元，同比下降20.56%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2430.17萬元，同比增長9.55%;基本每股收益0.15元/股。
公司營收增速較快，但凈利潤卻出現(xiàn)同比下降，原因之一是研發(fā)投入較大，公司2023年第三季度研發(fā)投入合計2816.16萬元，同比增長達54.77%。加大研發(fā)投入使得公司當前資本支出較高，但有助于公司未來的業(yè)績增長。（集邦化合物半導體Zac整理）
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