12月5日,宏微科技在接受116家機構調研時對公司目前碳化硅(SiC)業(yè)務的進展情況進行了介紹。宏微科技稱,公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已經逐步定型和小批量。
據宏微科技介紹,公司主要的SiC產品分兩類,一類是目前出貨量較大,主要用在光伏領域的混封產品;第二類是出貨量相對較小的純SiC封裝產品,明年預計會有較大幅度的增長。在電動汽車方向,公司SiC灌封產品對標英飛凌HPD產品,且公司單面散熱SiC塑封模塊明年也會有所突破,形成銷售。
資料顯示,宏微科技創(chuàng)立于2006年,業(yè)務范圍涵蓋設計、研發(fā)、生產和銷售新型電力半導體芯片、分立器件及模塊,如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、標準模塊及用戶定制模塊(CSPM)。
目前,半導體廠商加碼SiC業(yè)務已成為常態(tài),宏微科技相關動作也正在向SiC領域傾斜。事實上,宏微科技算得上是國內SiC賽道較早的入局者之一,公司從2015年左右開始做SiC模塊,購買國外的芯片進行封裝。
圖片來源:拍信網正版圖庫
據宏微科技在今年10月下旬介紹,公司SiC二極管已經開發(fā)成功,在小批量試用,SiC MOS在做最后的驗證,年底會有結果。而到目前,公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已逐步定型和小批量,迎來了新進展。
新能源汽車、光儲充等領域的蓬勃發(fā)展帶動SiC市場需求走高,為SiC相關廠商創(chuàng)造了切入機會和新的業(yè)績增長點,宏微科技也已有相關產品布局。據悉,液冷充電樁需應用SiC器件產品,目前宏微科技的SiC器件產品正在開發(fā)階段,預計2024年上半年將進入送樣驗證階段。值得一提的是,目前由于光伏的需求提升,公司批量交付Si+SiC混合封裝的產品,每月出貨量在幾萬塊左右。
在SiC領域的積極布局和成果在一定程度上促進了宏微科技的營收增長,公司2023年第三季度報告顯示,公司Q3營收3.71億元,同比增長31.58%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2304.29萬元,同比下降20.56%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2430.17萬元,同比增長9.55%;基本每股收益0.15元/股。
公司營收增速較快,但凈利潤卻出現(xiàn)同比下降,原因之一是研發(fā)投入較大,公司2023年第三季度研發(fā)投入合計2816.16萬元,同比增長達54.77%。加大研發(fā)投入使得公司當前資本支出較高,但有助于公司未來的業(yè)績增長。(集邦化合物半導體Zac整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。