12月5日，宏微科技在接受116家機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)公司目前碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹。宏微科技稱，公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已經(jīng)逐步定型和小批量。
據(jù)宏微科技介紹，公司主要的SiC產(chǎn)品分兩類，一類是目前出貨量較大，主要用在光伏領(lǐng)域的混封產(chǎn)品；第二類是出貨量相對(duì)較小的純SiC封裝產(chǎn)品，明年預(yù)計(jì)會(huì)有較大幅度的增長。在電動(dòng)汽車方向，公司SiC灌封產(chǎn)品對(duì)標(biāo)英飛凌HPD產(chǎn)品，且公司單面散熱SiC塑封模塊明年也會(huì)有所突破，形成銷售。
資料顯示，宏微科技創(chuàng)立于2006年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型電力半導(dǎo)體芯片、分立器件及模塊，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、標(biāo)準(zhǔn)模塊及用戶定制模塊（CSPM）。
目前，半導(dǎo)體廠商加碼SiC業(yè)務(wù)已成為常態(tài)，宏微科技相關(guān)動(dòng)作也正在向SiC領(lǐng)域傾斜。事實(shí)上，宏微科技算得上是國內(nèi)SiC賽道較早的入局者之一，公司從2015年左右開始做SiC模塊，購買國外的芯片進(jìn)行封裝。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)宏微科技在今年10月下旬介紹，公司SiC二極管已經(jīng)開發(fā)成功，在小批量試用，SiC MOS在做最后的驗(yàn)證，年底會(huì)有結(jié)果。而到目前，公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已逐步定型和小批量，迎來了新進(jìn)展。
新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)SiC市場需求走高，為SiC相關(guān)廠商創(chuàng)造了切入機(jī)會(huì)和新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)，宏微科技也已有相關(guān)產(chǎn)品布局。據(jù)悉，液冷充電樁需應(yīng)用SiC器件產(chǎn)品，目前宏微科技的SiC器件產(chǎn)品正在開發(fā)階段，預(yù)計(jì)2024年上半年將進(jìn)入送樣驗(yàn)證階段。值得一提的是，目前由于光伏的需求提升，公司批量交付Si+SiC混合封裝的產(chǎn)品，每月出貨量在幾萬塊左右。
在SiC領(lǐng)域的積極布局和成果在一定程度上促進(jìn)了宏微科技的營收增長，公司2023年第三季度報(bào)告顯示，公司Q3營收3.71億元，同比增長31.58%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2304.29萬元，同比下降20.56%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2430.17萬元，同比增長9.55%;基本每股收益0.15元/股。
公司營收增速較快，但凈利潤卻出現(xiàn)同比下降，原因之一是研發(fā)投入較大，公司2023年第三季度研發(fā)投入合計(jì)2816.16萬元，同比增長達(dá)54.77%。加大研發(fā)投入使得公司當(dāng)前資本支出較高，但有助于公司未來的業(yè)績?cè)鲩L。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。