新增訂單約83.6億,中微公司2023年凈利預(yù)增超45%

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 16 日 17:24 | 分類 企業(yè)

1月14日,中微公司發(fā)布2023年年度業(yè)績預(yù)告稱,公司預(yù)計2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元,較2022年增加約15.2億元,同比增長約32.1%。其中,2023 年刻蝕設(shè)備銷售約 47.0 億元,同比增長約 49.4%;MOCVD 設(shè)備銷售約 4.6 億元,同比下降約 34.0%。公司從 2012 年到 2023 年超過十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長率超過 35%。

新增訂單方面,中微公司指出2023年新增訂單金額約83.6億元,較2022年增加約20.4億元,同比增長約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約 69.5 億元,同比增長約 60.1%;MOCVD 設(shè)備新增訂單約 2.6 億元,由于終端市場波動影響,同比下降約 72.2%。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉,中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及其他設(shè)備。

在2023年半年報中,中微公司表示,等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線;薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶端驗(yàn)證評估,已如期完成多道工藝驗(yàn)證;MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

而在最新發(fā)布的業(yè)績預(yù)告中,中微公司在新產(chǎn)品研發(fā)方面有了更進(jìn)一步的突破。

據(jù)悉,中微公司近兩年新開發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備,已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場,其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證,并開始得到重復(fù)性訂單;公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個新產(chǎn)品,也將在近期投入市場驗(yàn)證;公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro LED等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展,2024年將會陸續(xù)進(jìn)入市場。(化合物半導(dǎo)體市場Lynn整理)

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