近日，蘇州博湃半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱博湃半導體）完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投，融資資金主要用于博湃半導體擴大產(chǎn)能。
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此前，博湃半導體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資，投資方包括國科京東方投資、惠友投資、江海股份、安潔資本、紅杉中國等機構(gòu)。
官網(wǎng)資料顯示，博湃半導體專注于先進半導體封裝及應用的新技術(shù)開發(fā)，包含研發(fā)及應用中心、關(guān)鍵設(shè)備和核心半導體材料三大板塊。
在全資收購荷蘭Boschman公司后，博湃半導體擁有了位于荷蘭的封裝設(shè)計中心及荷蘭和新加坡兩個制造基地，業(yè)務(wù)包括半導體設(shè)備研發(fā)銷售、封裝及應用技術(shù)開發(fā)。同時正在擴大中國研發(fā)及制造基地建設(shè)，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，滿足全球第三代半導體快速發(fā)展的增量需求。
目前，博湃半導體擁有大量核心專利技術(shù)，包括銀燒結(jié)、薄膜輔助塑封、動態(tài)鑲塊技術(shù)、樹脂通孔技術(shù)等，在半導體先進封裝、大功率半導體封裝及應用方面位居行業(yè)前列。
在第三代半導體SiC功率模塊方面，博湃半導體2014年率先將動態(tài)壓頭燒結(jié)設(shè)備投放市場，2016年為半導體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)，原型樣品制作，并為大規(guī)模生產(chǎn)提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實現(xiàn)了對于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應用。
在核心半導體材料方面，目前博湃半導體核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產(chǎn)品性能和成本有優(yōu)勢，已獲全球知名SiC功率半導體客戶認證測試。（集邦化合物半導體Zac整理）
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