SiC功率模塊封裝廠商博湃半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 19 日 17:11 | 分類 企業(yè)

近日,蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱博湃半導(dǎo)體)完成數(shù)億元A輪融資,本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投,永鑫方舟跟投,融資資金主要用于博湃半導(dǎo)體擴大產(chǎn)能。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

此前,博湃半導(dǎo)體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資,投資方包括國科京東方投資、惠友投資、江海股份、安潔資本、紅杉中國等機構(gòu)。

官網(wǎng)資料顯示,博湃半導(dǎo)體專注于先進半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用的新技術(shù)開發(fā),包含研發(fā)及應(yīng)用中心、關(guān)鍵設(shè)備和核心半導(dǎo)體材料三大板塊。

在全資收購荷蘭Boschman公司后,博湃半導(dǎo)體擁有了位于荷蘭的封裝設(shè)計中心及荷蘭和新加坡兩個制造基地,業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)銷售、封裝及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。同時正在擴大中國研發(fā)及制造基地建設(shè),形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力,滿足全球第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的增量需求。

目前,博湃半導(dǎo)體擁有大量核心專利技術(shù),包括銀燒結(jié)、薄膜輔助塑封、動態(tài)鑲塊技術(shù)、樹脂通孔技術(shù)等,在半導(dǎo)體先進封裝、大功率半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用方面位居行業(yè)前列。

在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面,博湃半導(dǎo)體2014年率先將動態(tài)壓頭燒結(jié)設(shè)備投放市場,2016年為半導(dǎo)體公司完成T*模塊的封裝開發(fā),原型樣品制作,并為大規(guī)模生產(chǎn)提供了完整的工藝流程,幫助新能源汽車公司實現(xiàn)了對于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應(yīng)用。

在核心半導(dǎo)體材料方面,目前博湃半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板,具備全制程工藝能力,產(chǎn)品性能和成本有優(yōu)勢,已獲全球知名SiC功率半導(dǎo)體客戶認(rèn)證測試。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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