3月22日，據(jù)高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。
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高測股份表示，此次合作客戶是當?shù)刈畲蟮膯尉Ч璋逯圃焐桃约邦I先的紫外線醫(yī)療設備和LED設備制造商之一，高測股份將為其提供的8英寸半導體金剛線切片機，具有質(zhì)量參數(shù)穩(wěn)定、硅料損失小、切割效率高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點。
據(jù)介紹，高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術探索與研發(fā)，將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前其面向半導體行業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品主要有：半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。
針對近年來火熱發(fā)展的SiC領域，高測股份已在2021年首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。
2022年，高測股份推出了國內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，并在當年完成批量銷售，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產(chǎn)能提升118%，成本降低26%。通過產(chǎn)品的迭代升級，高測股份收獲了國內(nèi)頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單。
業(yè)績方面，高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務上半年實現(xiàn)營收1.07億元，同比增長40.81%。
2月底，高測股份披露2023年度業(yè)績快報，公司2023年實現(xiàn)營收61.84億元，同比增長73.19%；實現(xiàn)歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.32%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤14.36億元，同比增長91.36%。
關于業(yè)績變動原因，高測股份表示，2023年其金剛線產(chǎn)能及出貨量大幅增加，基本實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；半導體、藍寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務設備及耗材產(chǎn)品訂單穩(wěn)步增長，業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。
展望未來，隨著高測股份進一步打開國際市場，疊加各大廠商SiC襯底產(chǎn)能擴充帶動的SiC金剛線切片機訂單需求增長，高測股份業(yè)績有望繼續(xù)保持較快增速。（集邦化合物半導體Zac整理）
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